了解村田muRata公司的人都是知道它是陶瓷晶振行業(yè)中的老大，該公司生產的陶瓷諧振器，CSTCC貼片系列和CSTLS直插式系列的晶振已經遍布全球,雖然已經名聲鵲起,但是該公司還在不斷創(chuàng)新，近期村田公司研究出一種晶振新技術,對未來陶瓷晶振的發(fā)展有很好的幫助。
“村田電子在推出這種新型技術方面走在前列，它可以使產品高度下降，同時容納許多功能，模塊產業(yè)主要關心的就是元件高度。”該公司的微波元件產品經理Scott Klettke表示。“這種微芯片濾波器采用了PHPD技術，填補了面向高集成度模塊的低高度濾波器領域中的一項空白。”該產品的價格取決于電極數量和所要求的性能。村田電子的微型微芯片濾波器采用PHPD技術把產品高度縮小至0.4mm"
利用現有的陶瓷材料開發(fā)新型高介電工藝技術，使村田電子在濾波器產品市場的競爭中處于有利地位。PHPD技術允許在高Q(品質)因子陶瓷上實現薄膜印刷，可以用于制造和在低高度設計中組合多個元件。雖然聲表面波(SAW)、介電陶瓷和LC(電感器/電容器)等濾波技術是目前使用最普遍的技術。但Scott Klettke表示，介電濾波的應用現在處于下降趨勢，因為它的尺寸較大，而且縮小尺寸的空間不大。他說：“新式PHPD技術改變了這種狀況。”
因為采用了Q值非常高的材料，村田晶振能夠顯著縮小濾波器的尺寸，同時維持或者改善以前需要較大的封裝尺寸才能實現的性能特點。雖然這種工藝已用于縮小電容器尺寸，但這是村田電子首次利用高Q值介電陶瓷和絲印鍍銀圖案(fineprint silver pattern)來生產濾波器。
Klettke表示，廠商們一般采用低介電材料制造濾波器，因為這種材料更容易加工。但是，村田電子和所有其它濾波器件制造商都面臨同樣一個挑戰(zhàn)，那就是許多為各種應用開發(fā)模塊的客戶正在尋求更薄的元件，以使自己的模塊高度保持在較低水平。他介紹說，村田電子現有的濾波器產品高度極限約為1.8mm。以前客戶在其PC電路板上安裝元件，1mm或2mm的元件高度是可以接受的，但是現在客戶要求整個模塊的高度必須低于0.8mm或0.6mm，所以元件必須更薄。
Klettke還指出，在許多情況下，下游客戶希望元件的最大高度不超過0.6mm。他說，雖然聲表面濾波器和LC濾波器等其它濾波技術可以達到這樣的水平，但元件之間沒有空隙，而且無法在模塊上面安裝任何金屬罩。如果高度略有變化，金屬罩就會碰到濾波器的頂部，這要求元件高度必須不超過0.4mm，這樣可以提供0.2mm的余地以備高度變化。
村田貼片晶振規(guī)格參數：