HY-900是用于將芯片元件固定于PCB上的環(huán)氧樹(shù)脂系粘合劑（俗稱(chēng)紅膠）。是單組分的環(huán)氧樹(shù)脂，具有優(yōu)良的保存穩(wěn)定性能，加熱固化類(lèi)型。
特性： 
1、 非常寬的應(yīng)用范圍，下膠順暢，無(wú)揚(yáng)拖尾塌陷現(xiàn)象。
2、  對(duì)于各種表面貼裝元件，可獲得安全的濕強(qiáng)度和固化強(qiáng)度。 
3、  良好的耐熱性和優(yōu)良的電氣性能。 
4、  較低的吸濕性各較好的存儲(chǔ)穩(wěn)定性。
5、 無(wú)任何溶劑，完全符合環(huán)保要求
固化條件： 
     建議固化條件是PCB板表面溫度達(dá)到150℃后120秒以上 或者達(dá)到120℃后150秒以上
     固化溫度越高，且固化時(shí)間越長(zhǎng)，可獲得更高的粘接強(qiáng)度，依PCB板上裝的元件材質(zhì)、大小不同而實(shí)際附加溫度會(huì)有所不同，因此請(qǐng)依據(jù)實(shí)際生產(chǎn)情況找出最適合的固化條件。因此，在推力測(cè)試中，若推力不夠，可延長(zhǎng)高溫固化時(shí)間30秒，如將在150℃的時(shí)間由90秒升至120秒，十分有利于膠向元件和板材中滲透，就可達(dá)到理想推力。

耐高溫300-380度左右
使用方法：
   本品采用200ml、330ml或用戶(hù)指定規(guī)格的真空包裝，冷藏存儲(chǔ)的產(chǎn)品必須等到恢復(fù)到室溫之后才能使用（一般需4小時(shí)）以防打開(kāi)包裝后吸附空氣中的水份而影響質(zhì)量。 
   粘在線(xiàn)路板上未固化的膠可用丙酮、甲苯、丙二醇醚類(lèi)擦掉。

主要性能指標(biāo)：

包裝規(guī)格：200ml、330ml或用戶(hù)指定規(guī)格的真空包裝。
存儲(chǔ)：
將未開(kāi)口的產(chǎn)品冷藏于2-10℃以下的干燥處，使用前，先將產(chǎn)品恢復(fù)至室溫。產(chǎn)品存儲(chǔ)期為6個(gè)月（以出廠(chǎng)日期為準(zhǔn)）。 
注意事項(xiàng)：
1.本產(chǎn)品不宜在純氧或富氧系統(tǒng)中使用，不可作為氯氣或其它強(qiáng)氧化性物質(zhì)的密封材料使用
2.如果有過(guò)敏性體質(zhì)的人，直接接觸皮膚有時(shí)會(huì)引起皮膚過(guò)敏，因此請(qǐng)注意
3.不慎進(jìn)入眼睛時(shí)，應(yīng)盡快以清水沖洗干凈，立即接受醫(yī)生的診察

SM-120防焊膠,SM-120 拒焊劑，富士貼片紅膠，錫渣還原粉,錫渣還原劑，HY-008可剝離藍(lán)膠，觸摸屏保護(hù)膠，AMTECH助焊膏，凡立水，助焊劑等　

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