產品規(guī)格：

產品尺寸：

產品外包裝：

KDS簡介：

產品使用注意事項：

1.抗沖擊·        

  晶體產品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。

2.輻射·        

  暴露于輻射環(huán)境會導致產品性能受到損害，因此應避免照射。

3.化學制劑/ pH值環(huán)境 

  請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解產品或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產品。

4.粘合劑·        

  請勿使用可能導致產品所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質量，降低性能。）

5.鹵化合物     

  請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用產品。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內，都可能產生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。

6.靜電      

  過高的靜電可能會損壞產品，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進行接地操作。

7.在設計時·        

7-1:機械振動的影響

當晶體產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時，比如：壓電揚聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會受到影響。這種現(xiàn)象對通信器材通信質量有影響。盡管晶體產品設計可最小化這種機械振動的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。

7-2:PCB設計指導

  (1)理想情況下，機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時，機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。

  (2)在設計時請參考相應的推薦封裝。

  (3)在使用焊料助焊劑時，按JIS標準(JIS C60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。

  (4)請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb含量1000ppm, 0.1wt%或更少)來使用無鉛焊料。

8.存儲事項      

  (1)在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。 

正常溫度和濕度： 

溫度：+15°C至+35°C，濕度25 % RH至85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 /IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內容）。     

  (2)請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。 

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