典型用途：廣泛應(yīng)用于導(dǎo)熱膠墊、散熱器、晶體管智能控制模塊與散熱器、電晶體及電熱調(diào)節(jié)器連接處、大功率電器模塊

與散熱器之間的填充粘接、散熱。用此膠后可以出掉傳統(tǒng)的卡片和螺釘?shù)倪B接方式，帶來的結(jié)果是更可靠的填充散熱、

更簡單的工業(yè)、更經(jīng)濟(jì)的成本。
             如：可廣泛應(yīng)用于個人便攜式電腦的集成電路、機(jī)械處理劑、大功率LED、內(nèi)存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、DC/AC轉(zhuǎn)換器、IGBT及其他功率模塊、半導(dǎo)體、充電器、整流器等的封裝。

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