CY-ME30T臺(tái)式半導(dǎo)體側(cè)泵激光打標(biāo)機(jī)
1、產(chǎn)品詳細(xì)介紹
   CY-ME30T臺(tái)式半導(dǎo)體側(cè)泵激光打標(biāo)機(jī)采用國(guó)際上最先進(jìn)半導(dǎo)體泵浦技術(shù)，體積小，能耗低，光模式好，打標(biāo)更精細(xì)，取代燈泵浦激光打標(biāo)機(jī)的新一代打標(biāo)設(shè)備產(chǎn)品可以長(zhǎng)時(shí)間高負(fù)荷運(yùn)行，光斑精細(xì)，功率大，效率高，能耗低，免維護(hù)，適合對(duì)打標(biāo)要求高的產(chǎn)品進(jìn)行高速或在線精密打標(biāo)。
2、應(yīng)用范圍
   半導(dǎo)體激光打標(biāo)機(jī)可雕刻金屬及多種非金屬材料,半導(dǎo)體激光打標(biāo)機(jī)適用材料：普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦），金屬氧化物（各種金屬氧化物均可），特殊表面處理（磷化、鋁陽極化、電鍍表面），塑膠及ABS料（電器用品外殼，日用品），油墨（透光按鍵、印刷制品），環(huán)氧樹脂（電子元件的封裝、絕緣層），陶瓷和硅晶片。
3、CY-ME30T臺(tái)式半導(dǎo)體側(cè)泵激光打標(biāo)機(jī)優(yōu)點(diǎn)
   半導(dǎo)體激光打標(biāo)機(jī)電光轉(zhuǎn)換效率高，體積小，功耗低，使用費(fèi)用低廉；
   進(jìn)口器件，光學(xué)系統(tǒng)全封閉結(jié)構(gòu)，設(shè)備可靠性高、穩(wěn)定性好；
   光模式好，光斑細(xì)，通過高精度掃描振鏡的控制，打標(biāo)速度快，標(biāo)記線條更精美；
   軟件功能完善、界面友好，具光路預(yù)覽功能，直觀準(zhǔn)確；
   該機(jī)器配備最新的外置水冷系統(tǒng)，運(yùn)行噪音極低，溫度調(diào)節(jié)精度高，為機(jī)器長(zhǎng)時(shí)間超負(fù)荷運(yùn)行提供了可靠的保障。
4、主要技術(shù)參數(shù)

激光發(fā)生物質(zhì)	半導(dǎo)體
激光波長(zhǎng)	0.808µm
激光平均輸出功率	10～100W
最大單脈沖能量	20～50J
脈沖頻率	0.1～100HZ
脈沖寬度	0.2～10ms
能量不穩(wěn)定度	≤±1%
發(fā)散角	≤8mrad
最小光斑直徑	0.01mm
工作電壓	380V/50HZ
工作臺(tái)	7070mm/175175mm(可定制)
冷卻方式	內(nèi)部水冷/外部水冷機(jī)（可選）
整機(jī)尺寸	12001050750mm