電解電容器OS-CON

1.鋁電解電容器的電解質(zhì)以往采用電解液，有機(jī)半導(dǎo)體和導(dǎo)電性高分子鋁固體電解電容器(OS-CON)采用了比以往的電解液導(dǎo)電性更高的有機(jī)半導(dǎo)體(TCNQ復(fù)合鹽)或?qū)щ娦愿叻肿硬牧?，因而它的電解質(zhì)的導(dǎo)電性高，導(dǎo)電性受溫度的影響小。
2.OS-CON通過使用高導(dǎo)電性卷繞芯子，使電解質(zhì)層更薄，大幅度地降低了等效串聯(lián)電阻(ESR)。OS-CON雖然是電解電容器，卻達(dá)到了聚酯電容器那樣的卓越頻率特性。
3.OS-CON的構(gòu)造與鋁電解電容器相似，正負(fù)極分別采用鋁箔，中間加隔紙卷繞而成，與鋁電解電容器最大的不同在于用有機(jī)半導(dǎo)體或?qū)щ娦愿叻肿与娊赓|(zhì)取代電解液，封口采用環(huán)氧樹脂或者橡膠墊。OS-CON的額定電壓2V-35V，容量1μF -2700μF，ESR最低達(dá)7mΩ，分插裝型和貼裝型。而且，導(dǎo)電性高分子材料較有機(jī)半導(dǎo)體的耐熱性更好。

高分子電容POSCAP

1.高分子有機(jī)半導(dǎo)體固體電容器(POSCAP)是一種正極采用鉭燒結(jié)體或鋁箔，負(fù)極采用具有高導(dǎo)電性的高分子材料的電容器，其卓越的高頻特性及低ESR深受好評，被廣泛用于筆記本電腦，電源模塊等的開關(guān)電源的輸入輸出端。
2.POSCAP的構(gòu)造基本上與普通鉭電解電容器相同，最大的不同是電解質(zhì)采用了導(dǎo)電性高分子材料。正極采用鉭燒結(jié)體充分發(fā)揮鉭的高介電系數(shù)特性。不但實現(xiàn)了小型電容器的大容量化，同時負(fù)極采用導(dǎo)電性高分子材料實現(xiàn)了更低的ESR及可靠性方面的改善。
3.POSCAP的額定電壓2.5V-25V，容量2.2μF -1000μF，ESR最低達(dá)5mΩ。推薦使用電壓為額定電壓10V以下的產(chǎn)品，電壓降低10%、額定電壓10V以上的產(chǎn)品，電壓降低20%，而普通鉭電解電容器的電壓降低高達(dá)50%。

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POSCAP三洋高分子電容

POSCAP因為在陽極采用鉭燒結(jié)體(APA系列為鋁箔)，在陰極里采用獨自的做法使高分子有機(jī)半導(dǎo)體形成具有高度的導(dǎo)電性能，不僅使得形狀大幅度變小,高度變低,等效串聯(lián)電阻(ESR) 變小。并且擁有出色的高頻率特性, 最為適合電子設(shè)備的數(shù)字化, 高頻化的小型化電容器。同時也具有可靠性高,耐熱性的特性。

特征:
1.采用導(dǎo)電性高分子以實現(xiàn)等效串聯(lián)電阻(ESR)小
作為頻率的一個功率,高頻率用于除去噪聲時的最佳狀態(tài)是加大容許紋波電流，最適合用
于轉(zhuǎn)換電流的平滑電容器以及個人電腦CPU周圍負(fù)載變化中的保護(hù)電容器。

2.無鉛化對應(yīng)
端子上采用鍍和金(金-鈀), 內(nèi)部材料均不使用鉛。

3.長壽命105℃ x 2000小時保證
因為采用在高溫穩(wěn)定性中表現(xiàn)出色的導(dǎo)電性高分子，可實現(xiàn)105℃×2,000小時的長壽命。
※      除去一部分機(jī)種。

4.在零下55℃時平定的溫度特性
由于能夠生成周密,貼付性好的導(dǎo)電性高分子，所以對阻抗,ESR溫度影響小,可廣泛應(yīng)用于
各種設(shè)備

5.高溫沖擊電流特性
根據(jù)導(dǎo)電性高分子優(yōu)越的自我修復(fù)能力，可保證20A的沖擊電流。

6.高度的焊接耐壓性能(240℃，10秒)
由于擁有240℃10秒的焊接耐熱性保證，可對應(yīng)于流程中的焊接。

可以實現(xiàn)10μF～1000μF的大容量范圍
廣泛應(yīng)用于AP系列，TP系列，TH系列,，TQ系列的容量范圍。
萬一出故障時與鉭電容相比具有很高的安全性

用途:
數(shù)碼相機(jī)，DVD播放機(jī)，個人電腦，導(dǎo)航系統(tǒng)，HDD，手機(jī)，各種攜帶終端機(jī)器的噪聲過濾器和接應(yīng)迂回道路電容器等。

地址：深圳市 深南大道7008號 銀座國際大廈 506

BHT-3285
0.00078KW
2.7V
10MA
14000+/-2500r.p.m
10.5*4.4*3.6mm
2.8g