華源低溫?zé)o鉛錫膏

一. HY－828 系列無鉛錫膏簡介

HY－828系列中溫?zé)o鉛錫膏由低氧化度的無鉛球形焊料粉末和特殊容劑組成,此錫膏成分含量符合ROHS指令要求,能有效地保護(hù)地球環(huán)境,具有優(yōu)越的環(huán)保性。體系中采用高性能觸變劑，具有優(yōu)越的溶解性和印刷持續(xù)性，適用于散熱器.環(huán)保電子產(chǎn)品的低溫焊接，焊點光亮，并有絕佳的焊接可靠性,且不需要清洗，為一款免洗型之無鉛焊膏。

二. HY－828 系列低溫?zé)o鉛錫膏特性

1. 使用無鉛(錫.鉍.系列) 錫粉混合物

2. 芯片側(cè)極少發(fā)生錫球

3. 在連續(xù)印刷時可獲得穩(wěn)定的印刷性,脫模性極佳

4. 在各類型之組件上均有良好的可焊性,適當(dāng)?shù)臐櫇裥?/div>

5. 可獲得如同錫鉛合金同樣的回流剖面

6. 焊后殘留物極少,免清洗,必要清洗時也易溶于有機溶劑除去

三. HY－828 系列無鉛錫膏性能參數(shù)

項目	HY-828	HY-828A	HY-828B	HY-828C	HY-828D
合金	Sn42Bi58	Sn42Bi58	Sn42Bi58	Sn42Bi58	Sn42Bi58
熔點	138℃	138℃	138℃	138℃	138℃
錫粉顆粒度	20~45um	20~45um	20~45um	38~60um	38~60um
錫粉的形狀	球狀
焊膏的含量	9.5±1wt%
鹵素的含量	<0.02wt%
粘度	160~230×10pa.s±10%
絕緣阻抗實驗	>1×10¹²Ω
銅鏡實驗	合格
塌落實驗	合格