HY-900表面貼裝膠粘劑(俗稱紅膠)
       HY-900是用于將芯片元件固定于PCB上的環(huán)氧樹脂系粘合劑（俗稱紅膠）。是單組分的環(huán)氧樹脂，具有優(yōu)良的保存穩(wěn)定性能，加熱固化類型。
特性：
1、非常寬的應用范圍，下膠順暢，無揚拖尾塌陷現象。
2、對于各種表面貼裝元件，可獲得安全的濕強度和固化強度。
3、良好的耐熱性和優(yōu)良的電氣性能。
4、較低的吸濕性各較好的存儲穩(wěn)定性。
5、無任何溶劑，完全符合環(huán)保要求
固化條件：
     建議固化條件是PCB板表面溫度達到150℃后120秒以上或者達到120℃后150秒以上
     固化溫度越高，且固化時間越長，可獲得更高的粘接強度，依PCB板上裝的元件材質、大小不同而實際附加溫度會有所不同，因此請依據實際生產情況找出最適合的固化條件。因此，在推力測試中，若推力不夠，可延長高溫固化時間30秒，如將在150℃的時間由90秒升至120秒，十分有利于膠向元件和板材中滲透，就可達到理想推力。

耐高溫300-380度左右
使用方法：
本品采用200ml、330ml或用戶指定規(guī)格的真空包裝，冷藏存儲的產品必須等到恢復到室溫之后才能使用（一般需4小時）以防打開包裝后吸附空氣中的水份而影響質量。
粘在線路板上未固化的膠可用丙酮、甲苯、丙二醇醚類擦掉。

主要性能指標：

序號	項目	指標
1	外觀	紅色膏狀物（或廠家指定顏色）
2	密度（g/ml）	1.2
3	粘度(mpa.s)	(5-6)×10⁴
4	搖變系數	4.0 （1rpm / 10rpm）
5	剪切強度(MPa)	鋼-鋼 ≥22 ，鐵-鐵 ≥25 ，鋁-鋁 ≥16
6	粘合力(N)(實測值)	44N (4.5kgf) 0.2mgr twin
7	凝膠速度	150℃+90秒或120℃+120秒
8	介電常數	3.8/1MHz
9	介質損耗	0.027/1MHz
10	絕緣電阻(Ω.cm)	≥10¹⁴

包裝規(guī)格：200ml、330ml或用戶指定規(guī)格的真空包裝。
存儲：
將未開口的產品冷藏于2-10℃以下的干燥處，使用前，先將產品恢復至室溫。產品存儲期為6個月（以出廠日期為準）。
注意事項：
1.本產品不宜在純氧或富氧系統中使用，不可作為氯氣或其它強氧化性物質的密封材料使用
2.如果有過敏性體質的人，直接接觸皮膚有時會引起皮膚過敏，因此請注意
3.不慎進入眼睛時，應盡快以清水沖洗干凈，立即接受醫(yī)生的診察