回流焊，波峰焊設(shè)備。SMT行業(yè)設(shè)備
普通會(huì)員
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產(chǎn)品品牌青年科技
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更新日期2012-07-15 01:02
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品牌： |
青年科技 |
所在地： |
廣東 深圳市 |
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未填 |
供貨總量： |
未填 |
有效期至： |
長(zhǎng)期有效 |
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加熱溫區(qū)數(shù)量
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上面8個(gè)微循環(huán)加熱區(qū),下面8微循環(huán)個(gè)加熱區(qū)。
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加熱方式
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平面纏繞式兩側(cè)發(fā)熱線(xiàn)加熱，增壓式風(fēng)道，點(diǎn)對(duì)點(diǎn)變頻馬達(dá)的熱交換方式，變頻馬達(dá)驅(qū)動(dòng)
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加熱區(qū)長(zhǎng)度
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2800MM
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冷卻區(qū)數(shù)量
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2（自然風(fēng)冷系統(tǒng)）
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冷卻區(qū)長(zhǎng)度
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1100MM
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傳送網(wǎng)帶寬度
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480MM
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鏈條導(dǎo)軌調(diào)寬范圍
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50～350mm
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PCB尺寸
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50～350mm
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PCB限制高度
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25mm
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傳輸方向
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L→R（R→L）可選
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傳送方式
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網(wǎng)帶+鏈條+導(dǎo)軌
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運(yùn)輸帶高度
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900±20MM
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PCB運(yùn)輸速度
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0～1.8m/min
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PCB溫度分偏差
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±2℃
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溫度控制精度
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±1-2℃（靜態(tài)）
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溫度控制范圍
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室溫～300℃可設(shè)置
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適用焊料類(lèi)型
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無(wú)鉛焊料/有鉛焊料
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控溫方式
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PID+SSR
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使用元件種類(lèi)
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CSP、BGA、μBGA、0201chip等單/雙面板
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停電保護(hù)
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UPS和延時(shí)關(guān)機(jī)
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電源
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3Φ、380V、50HZ
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啟動(dòng)功率
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26KW
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工作功率
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8KW
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升溫時(shí)間
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Approx.20min
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機(jī)身尺寸
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L5200*1400*1650MM
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凈重
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2200kg
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溫度曲線(xiàn)系統(tǒng)
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三通道在線(xiàn)曲線(xiàn)測(cè)試，智能分析軟件，顯示溫度及速率。
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機(jī)體顏色
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整機(jī)電腦白色
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外殼部分
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機(jī)體結(jié)構(gòu)
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最新流線(xiàn)型外殼設(shè)計(jì)，采用工業(yè)扁通作框架，2mm厚鋼板折彎制作外殼，機(jī)體底部有六個(gè)萬(wàn)向輪，另有八個(gè)腳杯起定位放置用（可調(diào)節(jié)機(jī)體水平及高度）；
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前、后門(mén)結(jié)構(gòu)
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均為全封閉式磁鐵手扣可拆卸式結(jié)構(gòu)，保證最大的作業(yè)及維護(hù)空間
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上爐體開(kāi)啟方式
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雙氣缸頂升，雙機(jī)械撐桿自鎖功能，安全可靠。分加熱區(qū)及冷卻區(qū)兩段。
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內(nèi)膽結(jié)構(gòu)
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雙層不銹鋼風(fēng)板及不銹鋼風(fēng)嘴.采用美國(guó)西斯?fàn)枎r棉（120KG/立方米）填充內(nèi)膽，增強(qiáng)保護(hù)效果。
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頂蓋開(kāi)啟方式
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氣彈簧支撐，前部打開(kāi)，方便維護(hù)。
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表面處理
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防靜電噴涂高溫烤箱烘烤，美觀堅(jiān)固耐用。
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加熱部分
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加熱區(qū)數(shù)量
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上面八個(gè)溫區(qū)下面八個(gè)溫區(qū)獨(dú)立溫控，可分溫區(qū)單獨(dú)開(kāi)啟?？煞謪^(qū)加熱,以減小起動(dòng)功率。
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相鄰溫區(qū)可拉溫差
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100℃，可以對(duì)應(yīng)最高標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)鉛工藝。
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升溫時(shí)間
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從常溫到溫度平衡的開(kāi)始時(shí)間：約20min
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升溫順序
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從中間到兩邊逐個(gè)升溫，節(jié)約電能或時(shí)間1／3. 相比從頭到尾逐個(gè)升溫，因兩頭有抽風(fēng)口，熱量損失大
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PCB上元件高度限制
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25MM
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加熱ZONE長(zhǎng)度
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2800MM
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溫度調(diào)整范圍
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0～300℃
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加熱區(qū)溫度控制精度
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±1-2℃（靜態(tài)）
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基板橫向溫度偏差
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±2℃
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★溫度爬升能力
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3℃/S
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