技術(shù)參數(shù)：

型號	工作范圍	加工板寬	加工板厚	重量	設(shè)備尺寸
SBPC-3100	1250×3100mm	1250mm	0.5-4mm	2200kg	4000×1700×1600mm

一．主機控制系統(tǒng)：

機架采用全焊接鋼結(jié)構(gòu)，經(jīng)時效振動器處理，消除內(nèi)應(yīng)力從而使機架穩(wěn)定性提高，變形量較小。X軸采用高精度直線圓型導軌、Y軸采用高精度的直線導軌，其運行阻力較小。X軸和Y軸安裝經(jīng)多功能儀器檢測安裝，X軸兩導軌直線度誤差保證小于±0.05mm，X軸和Y軸的垂直誤差不大于±0.05度，其運行小車采用輕質(zhì)的結(jié)構(gòu)，便于保證等離子切割的加工質(zhì)量。工業(yè)電腦操作系統(tǒng)是在性能穩(wěn)定的DOS系統(tǒng)操作，具有較好的人機對話界面，中英文語言可以任意轉(zhuǎn)換。X軸和Y軸運行速度最大可達到8米/分鐘。工業(yè)控制電腦可以接口ISO標準的CNC語言，可以顯示切割圖形，模擬切割，并且具有手動編程功能。

二．等離子切割機的主機控制系統(tǒng)的特點：

驅(qū)動傳動系統(tǒng)

等離子驅(qū)動按其精度可以分為SBPC-2000、SBPC-3100兩種。SBPC-3100采用日本MITSUBISHI(三菱)公司數(shù)字式交流伺服系統(tǒng)，電機采用高磁稀土材料，導磁散熱性能好。其編碼器分辨率高，為普通型的4倍功能，從而保證更高的控制精度。SBPC-2000采用大扭矩性能穩(wěn)定的步進電機，可以保證切割精度要求不特別高的場合。

性能穩(wěn)定的調(diào)高系統(tǒng)

采用機械無接觸式的調(diào)高裝置，切割槍具有浮動裝置，切割時會隨板料的彎曲及高度變化而自動的調(diào)高和調(diào)低，始終保證切割槍與板之間的距離不變。故此，切割效果能得以保證。

安全耐用的氣路系統(tǒng)

卸料和切割槍上下浮動采用性能穩(wěn)定的氣動換向閥從而卸料方便可靠，同時切割槍平穩(wěn)可靠。

性能穩(wěn)定的一體化工控機

SBKJ全自動等離子切割系統(tǒng)包括上位機和下位機：上位機采用戴爾液晶顯示器和1GHz的Intel Petium Ⅲ CPU；下位機采用三菱伺服電機和高分辨率液晶顯示器，并配以相應(yīng)的工業(yè)控制系統(tǒng)。上位機和下位機之間通過先進的通訊系統(tǒng)和排版軟件實現(xiàn)數(shù)據(jù)交換。

等離子發(fā)生器

SBPC-2000:采用性能穩(wěn)定切割效果好的日本松下等離子發(fā)生器。

SBKJ-3100:采用世界著名公司海寶等離子發(fā)生器，其性能穩(wěn)定，工作狀態(tài)好，能保證切割質(zhì)量