導(dǎo)熱現(xiàn)狀

隨著信息時(shí)代快速發(fā)展，工業(yè)技術(shù)的發(fā)展與人們生活水平的提高，對(duì)工業(yè)電子電力產(chǎn)品與消費(fèi)產(chǎn)品的更高性能化、小型化提出了更高的要求，市場(chǎng)對(duì)導(dǎo)熱填料的要求越來(lái)越高，而常規(guī)的Al2O3、MgO、ZnO、NiO等無(wú)機(jī)導(dǎo)熱介質(zhì)材料已難以滿足5G通信PCB覆銅板、大功率LED燈、硅膠、硅膠片、pi膜、超高壓電路等高導(dǎo)熱、高絕緣、耐高電壓的需求。之前靠高填充量的球形氧化鋁做導(dǎo)熱主體的導(dǎo)熱粉，已經(jīng)不能滿足目前導(dǎo)熱產(chǎn)品的需要了。合肥中航納米公司，經(jīng)過(guò)多年的研究與創(chuàng)新，成功開(kāi)發(fā)出了一系列不同高分子體系的高導(dǎo)熱填料，通過(guò)特殊設(shè)備工藝，對(duì)高導(dǎo)熱填料進(jìn)行晶體生長(zhǎng)，讓導(dǎo)熱填料形成致密的晶體態(tài)，從而形成致密的導(dǎo)熱網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，減少晶格缺陷，搭建一條聲子傳熱導(dǎo)熱通道。合肥中航納米利用自身的納米技術(shù)優(yōu)勢(shì)，對(duì)導(dǎo)熱填料進(jìn)行表面納米有機(jī)化包裹處理，使導(dǎo)熱填料與高分子有很好的相容性及大填充量，導(dǎo)熱填料表面有3～5納米的有機(jī)包裹層，既能起到改性與分散的作用，又不會(huì)阻礙導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)的形成。

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

高導(dǎo)熱灌封膠填料（ZH-C）以高導(dǎo)熱無(wú)機(jī)復(fù)合陶瓷材料為主體填料，采用特殊處理劑納米化包覆而成，在灌封膠中擁有良好的分散性和高填充性。由其制備的灌封膠的導(dǎo)熱系數(shù)高，手感細(xì)膩，柔性好，流動(dòng)性好。高導(dǎo)熱灌封膠填料（ZH-C）純度高、粒度經(jīng)過(guò)合理的復(fù)配（5:3:2），表面有機(jī)包裹膜很薄，達(dá)到3-5納米，易于分散，與有機(jī)體很好相容。高導(dǎo)熱灌封膠填料（ZH-C）經(jīng)過(guò)特殊工藝高溫結(jié)晶化處理，有很高的導(dǎo)熱系數(shù)與傳熱性，目前普遍應(yīng)用于高端灌封膠中的絕緣導(dǎo)熱。

產(chǎn)品參數(shù)

產(chǎn)品特點(diǎn)

1、高導(dǎo)熱灌封膠填料（ZH-C）經(jīng)表面改性處理，包裹膜厚度納米化，吸油值低，與硅體相容性好，制品成型性和流動(dòng)性良好；

2、純度高、粒度經(jīng)過(guò)合理的復(fù)配（5:3:2），在基材中可以最大程度地添加，形成高效的導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)通路，搭建一條完整的聲子傳熱通道；

3、高導(dǎo)熱灌封膠填料（ZH-C）應(yīng)用范圍廣，可以制備2-4W/m.K及以上的高導(dǎo)熱灌封膠；

4、高導(dǎo)熱灌封膠填料（ZH-C）屬于無(wú)機(jī)導(dǎo)熱陶瓷范疇，所以符合歐盟環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，是一種無(wú)機(jī)環(huán)保型高導(dǎo)熱填料。
技術(shù)支持

中航納米可以提供高導(dǎo)熱灌封膠填料（ZH-C）在導(dǎo)熱灌封膠、導(dǎo)熱泥、導(dǎo)熱流體、絕緣導(dǎo)熱灌封膠等絕緣導(dǎo)熱材料中的應(yīng)用技術(shù)支持，具體應(yīng)用咨詢請(qǐng)與市場(chǎng)部人員聯(lián)系。咨詢sales@hfzhnano.com QQ：3355407318

包裝儲(chǔ)存：
1、本品為尼龍袋充氮?dú)獍b，密封保存于干燥、陰涼的環(huán)境中，不宜暴露空氣中，防受潮發(fā)生團(tuán)聚，影響分散性能和使用效果；

2、即開(kāi)即用，如若拆包未使用完，請(qǐng)重新封口；

3、在使用過(guò)程中，如不慎進(jìn)入眼睛請(qǐng)及時(shí)用淡水沖洗，嚴(yán)重者就醫(yī)治療；

4、客戶在條件容許的情況下，在混合攪拌的時(shí)候，進(jìn)行抽真空處理（排除水分和空氣的干擾），這樣調(diào)配的膠料導(dǎo)熱性能更優(yōu)；

5、常規(guī)包裝5Kg一袋充氮?dú)獍b，25Kg一紙板桶，包裝數(shù)量可以根據(jù)客戶要求分裝。