TIF ?100-50 是一種軟硅凝膠間隙填充墊。這硅凝膠混合了填料，加上獨(dú)特配方，使其擁有有良好導(dǎo)熱性能，亦保留了其極軟的特性。因為TIF?100-50比一般的導(dǎo)熱硅油的粘度為高，它能防止黏合物與填料分離的現(xiàn)像。另外它的黏合線偏移也比傳統(tǒng)的散熱墊控制得好。

TIF?100-50的使用方法跟散熱脂類似，可使用商業(yè)上一些方法包括絲印網(wǎng)印刷，注射或自動化設(shè)備操作。

TIF?100-50的應(yīng)用包括倒裝芯片微處理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP芯片，圓形加速芯片，LED照明和其他高功率的電子組件。

產(chǎn)品應(yīng)用:

》散熱器底部或框架

》LED液晶顯示屏背光管，LED電視LED 燈具

》高速硬盤驅(qū)動器

》微型熱管散熱器

》汽車發(fā)動機(jī)控制裝置

》通訊硬件

》半導(dǎo)體自動試驗設(shè)備

產(chǎn)品特性:

》良好的熱傳導(dǎo)率: 5.0W/mK

》柔軟,與器件之間幾乎無壓力

》可輕松用于點(diǎn)膠系統(tǒng)生產(chǎn)

TIF100-50 系列特性表
顏色	紫色	Visual	擊穿電壓 (T= 1mm 以上)	>8000 VAC@1mmT	ASTM D149

結(jié)構(gòu)&成份	陶瓷填充硅橡膠	**********	介電常數(shù)	5.5 MHz	ASTM D150

導(dǎo)熱率	5.0W/mK	ASTM D5470	體積電阻率	7.8X10¹³ Ohm-cm	ASTM D257

防火等級	94V0	E331100	使用溫度范圍	-20-200 ℃	**********

比重	3.10 g/cc	ASTM D297	總質(zhì)量損失 (TML)	0.55%	ASTM E59