在SMT工廠，SMT首件檢測機(jī)測試流程是怎么樣的？

我們先來看一下傳統(tǒng)的首件檢測流程：

一、操作員送首件和首件報到IPQC臺

1、報告的首三行內(nèi)容要完整填寫:并有生產(chǎn)班長、工程、操作員的簽名。

二、IPQC收到首件報告后根據(jù)內(nèi)容找出生產(chǎn)通知單,按要求找出BOM、ECN、IQC檢驗報告、特殊工藝事項。

2.1、BOM要在生產(chǎn)前用彩色的筆分AB面:

2.2、分面的時候要依據(jù)PCB的白油絲印,不能使用工程的程序

2.3、ECN發(fā)放后要立刻夾在最新的BOM后面并在發(fā)放記錄上登記

2.4、當(dāng)新的BOM發(fā)放下來后一定要找到舊版本的BOM寫上“作廢”并上交給工程摧毀。

三、進(jìn)行首件檢査。(校對過程中如有問題請用鉛筆在BOM上記錄備注。

3.1、BOM其中有一項是提供版本信息內(nèi)容。校對的信息是PCB版本、客戶、機(jī)型。

3.2、按IC到阻容料的規(guī)律。對IC的型號規(guī)格、對IC的方向。

3.3、對高的元件,從大到小,比如變壓器、鋁電解電容等異形元件。

3.4、對三極管、二級管、燈仔(燈的顏色)的規(guī)格和方向,穩(wěn)壓管要測試壓降。

3.5、對ESD管、磁珠、保險絲等

3.6、對電容、電阻,依據(jù)從大到小原則:1206、0805、0603、0402、0201

3.7、對手帖的物料,USB座、SD卡座、天線、鍋仔按鈕等,注意方向。

3.8、對BOM的每一項檢查是否沒有打勾的位號并核對。

3.9、如有樣板時請和樣板校對一次

3.10、對備注的問題審核一次,如有不清楚時請?zhí)崾酒渌块T同事是否有確定時請上級處理。

3.11、檢查PCBA的班別記號、日期記號,位置、大小是否合適。

3.12、如果是有BGA的產(chǎn)品,監(jiān)督工程師在沒有過爐前照ⅹ光,檢査焊盤和引腳是否對好。

3.13、對首件打Q記號并過爐:檢査首件的焊接情況,注意電感、帶散熱片的IC是否熔錫;照X光。

3.14、將首件掛標(biāo)示卡送爐后QC,通知QC檢查注意事項及一些檢查方法。

3.15、如果是帶BGA的產(chǎn)品,首批小于5PCS,過爐并照X光,確認(rèn)沒有問題后選一塊PCBA標(biāo)示樣板給爐前,作為參考依據(jù)。

四、記錄

4.1、記錄爐溫、鏈帶速度等。

4.2、對紅膠板要進(jìn)行推力測試并記錄。首件要備注:推力OK.

4.3、對錫膏板要備注錫膏的名稱及有鉛/無鉛。

4.4、記錄新ECN的執(zhí)行、特殊工藝的執(zhí)行、BOM的編號。

4.5、簽名，送班長確認(rèn)。

五、生產(chǎn)

5.1、通知生產(chǎn)部正常生產(chǎn)

5.2協(xié)助和監(jiān)督爐后的產(chǎn)品標(biāo)識、隔離。

5.3、生產(chǎn)線每一個工位巡檢一

使用FAI-E680首件檢測儀流程：

一、操作員將待檢首件送至IPQC工作臺

二、IPQC收到首件后,按具體型號在檢測儀找到相對應(yīng)的BOM表及坐標(biāo)文件。

2.1.將BOM表及坐標(biāo)文件分別導(dǎo)入首件檢測系統(tǒng)

2.2.自動對比BOM及坐標(biāo)文件錯誤

2.3.自動識別各元件類型及標(biāo)準(zhǔn)值,上下限值

三、首件測試

3.1、新建待測首件測試報表

3.2、將待測首件放入檢測儀內(nèi),掃描首件圖片并自動識別空焊元件

3.3、開始測試阻容元件并自動判定 PASSFAIL(有聲光報警)

3.4、對IC、三極管、二極管等不可測量元件,可調(diào)出元件庫進(jìn)行型號規(guī)格方向?qū)Ρ?/span>

四、保存及上傳報表

4.1測試完成后，系統(tǒng)自動生成首件測試報表,可以選擇保存報表(支持 excel和PDF格式)或上傳報表至MES、ERP系統(tǒng)。

FAI-E680智能首件檢測儀優(yōu)勢：

1.操作簡單，簡單培訓(xùn)即可上機(jī)操作，非常方便。

2.節(jié)約人力，傳統(tǒng)SMT做首件需要兩個人，現(xiàn)在一個人完全可以擔(dān)當(dāng)。

3.節(jié)省時間，使用E680智能首件檢測儀工作效率可以提升80%以上。

4.防止錯漏，所有檢測都通過系統(tǒng)記錄標(biāo)記并生成報告，完全杜絕錯漏。

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