正品道康寧DC160有機硅灌注封裝膠 高濕溫度電子元器件保護凝膠

道康寧DC160灌封膠

SSYLGARD  160硅酮彈性體制供貨時是一種雙組分的套裝材料，它由A、B兩部分液體組分組成。A組是灰色的，B組分是微黃色的，以便于識別和檢查它們是否徹底混合。當兩組分以1：1重量比或體積比充分混合時，混合液體會固化為柔性彈性體，本產(chǎn)品適用于電氣/電子產(chǎn)品的灌封和密封。
SYLGARD 160 硅酮彈性體可在室溫下固化，也可在高溫下加速固化。適用期限和室溫下固化時間與采用的材料數(shù)量無關。固化時材料無時顯的收縮和溫升。
SYLGARD 160 硅酮彈性體完成UL“塑料材料的可燃性試驗”，通過UL 94 V-0級認證。

用途
SYLGARD 160硅彈性體已完成UL“塑料材料的可燃性試驗”，通過UL 94 V-0級認證。
使用方法
混合
SYLGARD 160硅彈性體的A組分和B組分應以1：1（重量或體積）的比例充分混合。混合完成后的料呈均勻的灰色?；旌峡捎檬止し椒ㄍ瓿?，也可采用自動混合和配料設備。
脫泡

在對夾帶空氣敏感的應用場合，SYLGARD 160硅酮彈性體在混合和灌封后可用真空方式去除夾帶空氣。在28"Hg的真空度下抽氣，二分鐘可去除氣泡。大容積時可延長抽空時間。
工作時間
在25°C（77°F）的室溫條件下，混合后的SYLGARD 160硅酮彈性體在30分鐘-40分鐘內(nèi)粘度會增加一倍。隨著時間推移，粘度會逐漸增加，但是在約12小時內(nèi)，材料應保持流動性。
固化
SYLGARD 160硅酮彈性體可在室溫下固化，或在高溫下加速固化。各種溫度下的固化時間如下，材料用量大時時間要適當延長。
25°C（77°F）           24小時
50°C（149°F）          4-6小時
100°C（212°F）         1-2小時
150°C（302°F）         0.5-1小時
打底
在要求粘結(jié)良好的應用場合應先打底。建議采用道康寧1200打底涂料，但是對不同的襯底，粘結(jié)效果不同的。對于這種情況，道康寧92-023底劑和道康寧3-6060打底涂料是合適的代用品。初步固化后粘結(jié)性會逐漸增加，因此達到最佳粘結(jié)效果所需的時間可能比固化時間還長。使用打底涂料時的指示性資料可參閱道康寧資料《如何使用道康寧底劑和粘結(jié)促進劑》（資料編號：10-366）和種底劑資料。
典型性質(zhì)
下列數(shù)據(jù)不供制訂技術規(guī)范時使用
供貨性質(zhì)
CTM 01762       外觀（A組分/B組分）                      灰色/微黃色
CTM0050         粘度，25°C（77°F），泊                       88/45
                混合比，重量或容積                              1：1
CTM 0097        比重，25°C（77°F）時                     1.58/1.56
混合后性質(zhì)———1：1（重量或體積）
CTM 0176        外觀                                            灰色
CTM 0050        粘度3，25°C（77°F）。泊                         50
                30分鐘后的粘度,泊                             80-120
固化性質(zhì)————物理性質(zhì)
CTM 0176        外觀                                            灰色
CTM 0090        肖氏硬度，A，度                                   57  
CTM 0137        抗張強度，PSI                                    535
CTM 0137        延伸率，%                                         75
CTM 0022        比重，25°C（77°F）時                          1.57
UL 94           易燃性等級5                                    94V-0
CTM 0508        體膨脹系數(shù)，1/°C（0-100°C）                8×10-4
                吸水率6，%                                       0.1
                熱導率，CAL/（CM.5. °C）                 13.9×10-4
固化性質(zhì)量———電學性質(zhì)
CTM 0114        介電強度,V/mil                                   470
CTM 0114        介電常數(shù),
                100Hz時                                         3.38
                100KHz時節(jié)                                      3.26
CTM 0112        耗散因子,
                100Hz時                                        0.014
                100KHz時                                      <0.001
CTM 0249        體電阻率,Ω.Cm                                 >1013

產(chǎn)品特點

·預處理：待灌封表面需進行清洗或脫脂處理，為達到佳灌封效果，推薦使用DC-1200-OS底涂。 
·施膠：使用手工或自動設備將A、B組份按比例(重量比)均勻混合。對氣體混入敏感的場合，需在10～20mm汞柱的真空下進行5～10分鐘的脫氣處理，膠體較多時脫氣時間適當延長。將待密封件灌入口向上水平放置，澆入灌封膠并自流平。 
·固化：本品室溫固化，加熱可使固化加速，100°C時4分鐘可固化。  

適用場合

·導熱型：導熱率0.6W/m
·K，可用于功率元器件的灌封。 
·低應力保護：固化成柔軟的彈性體，在機械振動和冷熱循環(huán)等惡劣環(huán)境中，保護元器件不受到破壞。 
·阻燃性能：通過UL94-V0阻燃認證。  

使用方法

·適用于電子、電氣工業(yè)中的通用灌封應用。如：電源、連接器、傳感器、工業(yè)控制、變壓器、放大器、高壓包、繼電器等