信越X-23-7762長(zhǎng)期現(xiàn)貨供應(yīng)的一款主打產(chǎn)品，此產(chǎn)品添加了高導(dǎo)熱性填充劑的有機(jī)硅合成油，熱傳導(dǎo)性能極佳，適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。側(cè)重于高導(dǎo)熱性和操作性，添加了大約2%的異烷烴。

性能參數(shù)

項(xiàng)目	單位	性能
外觀		灰色膏狀
比重	g/cm3 25℃	2.55
粘度	Pa·s 25℃	180
離油度	% 150℃/24小時(shí)	—
熱導(dǎo)率	W/m.k	4.0（6.0）*
體積電阻率	TΩ·m	—
擊穿電壓	kV/mm 0.25MM	測(cè)定界限以下
使用溫度范圍	℃	-50~+120
揮發(fā)量	% 150℃/24小時(shí)	2.58
低分子有機(jī)硅含油率	PPM ∑D3~D10	100以下

主要使用領(lǐng)域：

1、高性能計(jì)算機(jī)CPU,包括高性能CPU、聲卡、顯卡等IC;
2、大功率電源IGBT模塊；
3、大功率LED模塊等。

應(yīng)用：
一、應(yīng)用于高性能計(jì)算機(jī)CPU 主板上的散熱填充材料，這種類型的CPU相對(duì)升溫比較快，散發(fā)的熱量比較多，它所需要的散熱器及導(dǎo)熱硅脂的要求比較高。那么中對(duì)上述問題，信越有針對(duì)性的推出性價(jià)比比較高的一款導(dǎo)熱硅脂：SHINETSU信越X-23-7762。

X-23-7762和X-23-7783D產(chǎn)品都提供了大量制定強(qiáng)調(diào)熱傳導(dǎo)系數(shù)高，易于加工之CPU、VGA CHIP等導(dǎo)熱接口、LED發(fā)光二極管導(dǎo)熱、電源組件的絕緣導(dǎo)熱接口材、不規(guī)則空間的導(dǎo)熱用黏土等;

因X-23-7762、X-23-7783D熱傳導(dǎo)系數(shù)高，因此是作為主CPU的熱界面材料，微處理器和圖形處理器的理想選擇。