不銹鋼掩模板 激光切割真空 鍍膜 Mask密集孔矩陣 遮光金屬掩膜版

華諾激光是一家集設(shè)計(jì)、研發(fā)為一體的生產(chǎn)型企業(yè)。公司擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團(tuán)隊(duì)，以及超過20臺(tái)的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等先進(jìn)進(jìn)口激光源，以及配套的加工平臺(tái)，并且還擁有3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。專注于辦理、陶瓷、藍(lán)寶石等硬脆材料、金屬材料以及薄膜等非金屬材料等。

光纖激光切割機(jī)的優(yōu)點(diǎn)：

1、配置高功率激光器，對厚度2mm以下的陶瓷基板或3mm的薄金屬片均可進(jìn)行切割鉆孔，孔徑可達(dá)≥50μm。

2、進(jìn)口直線電機(jī)運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，有效行程為250mm×350mm，重復(fù)精度為1μm，定位精度≤±3μm。

3、激光切割頭Z軸動(dòng)態(tài)調(diào)焦自動(dòng)補(bǔ)償及吹氣冷卻功能。

4、CCD視覺自動(dòng)抓靶定位，支持多種視覺定位特征。

公司專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo)，主要應(yīng)用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費(fèi)類電子，半導(dǎo)體，MEMS，照明，醫(yī)療等行業(yè)，以及科研、航天航空、軍事等領(lǐng)域，涉及包括陶瓷、玻璃、藍(lán)寶石等各種硬脆材料、各種金屬及合金、半導(dǎo)體、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經(jīng)做過1000多個(gè)基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。

梁經(jīng)理