陶熙,信越,邁圖,愛勞達,摩力克
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產品品牌陶熙【原道康寧】
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更新日期2020-06-04 12:03
品牌: |
陶熙【原道康寧】 |
所在地: |
廣東 深圳市 |
起訂: |
≥1 支 |
供貨總量: |
1000 支 |
有效期至: |
長期有效 |
導熱系數(shù): |
8.0 |
美國道康寧TC-5688電腦導熱硅脂TC-5688cpu顯卡納米含銀散熱膏硅
Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5688新型導熱矽脂,能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本,其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%,適用於各種散熱片,包括成本較低的散熱片,從而降低使用者的總製造成本。
TC-5688能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下,讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。
這項新材料擁有絕佳的長期熱穩(wěn)定性,且處理過程也不受壓力影響,能提供使用者寬廣的製程適用範圍(process window)以改進製造穩(wěn)定性、重複利用率性和整體良率。該公司表示,由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難,因此在其研發(fā)與設計過程裡,導熱矽脂和其它導熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導熱矽脂之外,Dow Corning也提供種類廣泛的導熱介面材料,包括導熱墊片、導熱薄膜和凝膠,以滿足業(yè)界的各種散熱管理要求。
美國原廠進口,通過intel極限耐熱測試,導熱系數(shù)達到8.0W/M.K,化工行業(yè)領頭羊道康寧公司重磅產品!
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