瓷基印制薄膜電路板陶瓷切割   

激光切割用于線性電機部件產(chǎn)品，傳統(tǒng)切割一般都是采用開磨具沖壓成型，但是沖壓工藝比較粗糙，公差大，而且精度不高。對高精密的裝配要求用沖壓的工藝無法達到這樣的要求，華諾激光生產(chǎn)的陶瓷激光切割產(chǎn)品精度高，采用的是激光加工的工藝制作，激光工藝解決了工業(yè)生產(chǎn)中對高精密零部件的要求，這種先進工藝制做的產(chǎn)品，小孔≥0.1mm，并且孔壁垂直，沒有任何毛刺；平面度保持在0.02mm以下，公差可做到+/-0.02mm。

    華諾激光生產(chǎn)能力：針對瓷基印制薄膜電路板陶瓷切割樣品，華諾激光配備有專業(yè)的樣品制作小組，一般樣品在2-3個工作日內(nèi)完；針對陶瓷激光切割產(chǎn)品我司以強大的技術(shù)力量（高級研發(fā)工程師，工程師，技術(shù)員）和先進以及高效的生產(chǎn)設(shè)備和專業(yè)的生產(chǎn)以及管理團隊來保證交貨方式：以安全，美觀，環(huán)保的華諾激光統(tǒng)一紙箱捆包，國內(nèi)快遞巨頭順豐速運24小時不間斷發(fā)貨，國內(nèi)快遞可在24小時內(nèi)到達。

華諾激光質(zhì)量保證以及售后服務(wù)承諾：所有瓷基印制薄膜電路板陶瓷切割產(chǎn)品在出貨前均會經(jīng)過嚴格專業(yè)的品質(zhì)檢驗，確保發(fā)貨到您手里的產(chǎn)品是合格產(chǎn)品。若客戶對我司的產(chǎn)品提出質(zhì)量異議，公司會在4小時內(nèi)作出處理意見，若需現(xiàn)場解決，我司將派出專業(yè)技術(shù)人員及品質(zhì)人員解決，不解決問題人員不撤離，對每次客戶的質(zhì)量問題及處理結(jié)果予以存檔，以做培訓和案例分析。