特點(diǎn)：隨著電腦硬件技術(shù)更新和發(fā)展，依賴更高的性能和效率，電子產(chǎn)品的配件及晶體管的集成容量會成倍增長，性能和效率一旦得到提高，那么就會面臨這些元器件的散熱問題，電子元器件的性能提高就會帶來功率的提升及能耗提升，從而產(chǎn)生大量熱量，導(dǎo)致元器件發(fā)熱。主要的熱源：IGBT、LED、CPU、GPU，如果熱源得不到很好的散發(fā)，功率會慢慢下降。為了解決元器件嚴(yán)重的散熱問題，必須不停改進(jìn)散熱器。散熱器改善了，還有一個(gè)影響散熱器散熱效果的就是“導(dǎo)熱硅脂”。

電子行業(yè)一般在高性能的領(lǐng)域，設(shè)計(jì)方面都會考慮使用信越導(dǎo)熱硅脂（黃金膏）:X-23-7868-2D。信越X-23-7868-2D導(dǎo)熱硅脂是屬于納米技術(shù)導(dǎo)熱硅脂，添加了高性能的金屬導(dǎo)熱材料，熱傳導(dǎo)性能佳，側(cè)重于高導(dǎo)熱性和操作性，并且添加了大約4%的異烷烴。最適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。 

信越X-23-7868-2D產(chǎn)品優(yōu)越性能： 熱傳導(dǎo)性能佳 高導(dǎo)熱性的操作性。

2 性能參數(shù)

項(xiàng)目                         單位                       性能
外觀                         灰色                       膏狀
比重                         g/cm3 25℃             2.5
粘度                         Pa·s 25℃               100
離油度                      %                           150℃/24小時(shí) —
熱導(dǎo)率                       W/m.k                     6.2*
體積電阻率               TΩ·m                      —
擊穿電壓                   kV/mm                  0.25MM 測定界限以下
使用溫度范圍           ℃                          -50~+120
揮發(fā)量                      %                          150℃/24小時(shí) 2.43
低分子有機(jī)硅含油率 PPM               ∑D3~D10 100以下溶劑揮發(fā)后的值