ShinEtsu信越X-23-7921-5高導(dǎo)熱硅脂
1、產(chǎn)品特點
日本SHINETSU信越，該導(dǎo)熱硅脂是日本信越采用納米材料制成的納米硅脂，根據(jù)市場的需求應(yīng)用了全新的納米導(dǎo)熱技術(shù)，在導(dǎo)熱硅脂中添加了納米導(dǎo)熱材料，使得導(dǎo)熱硅脂可以極佳地填充散熱器與IC之間的縫隙，達(dá)到更佳的散熱效果，信越還有兩款X-23-7762、G751,也是導(dǎo)熱硅脂中采用納米技術(shù)的產(chǎn)品。

2、應(yīng)用領(lǐng)域
電子行業(yè)一般在高性能的領(lǐng)域，設(shè)計方面都會考慮使用信越導(dǎo)熱硅脂:X-23-7921-5
信越X-23-7921-5導(dǎo)熱硅脂是屬于納米技術(shù)導(dǎo)熱硅脂，添加了高性能的金屬導(dǎo)熱材料，熱傳導(dǎo)性能佳，側(cè)重于高導(dǎo)熱性和操作性，并且添加了大約2%的異烷烴。最適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。

3、性能參數(shù)
項目 單位 性能
外觀 灰色 膏狀
比重 g/cm3 25℃ 2.55
粘度 Pa·s 25℃ 200
離油度 % 150℃/24小時 —
熱導(dǎo)率 W/m.k（6.0W）
體積電阻率 TΩ·m —
擊穿電壓 kV/mm 0.25MM 測定界限以下
使用溫度范圍 ℃ -50~+150
揮發(fā)量 % 150℃/24小時 2.43
低分子有機硅含油率 PPM ∑D3~D10 100以下
*溶劑揮發(fā)后的值

4、應(yīng)用
應(yīng)用于高性能計算機CPU 主板上的散熱填充材料，這種類型的CPU相對升溫比較快，散發(fā)的熱量比較多，它所需要的散熱器及導(dǎo)熱硅脂的要求比較高。那么中對上述問題，信越有針對性的推出性價比比較高的一款導(dǎo)熱硅脂：SHINETSU信越X-23-7783D。
針對散熱器行業(yè)的市場情況，信越的導(dǎo)熱硅脂在高導(dǎo)方面是有一定的領(lǐng)導(dǎo)地位，日本SHINETSU信越高性能導(dǎo)熱硅脂的型號包括：X-23-7783D、X-23-7762、G-751。

5、包裝

常規(guī)包裝：1KG/罐
保質(zhì)期：36個月