合明科技產(chǎn)地惠州規(guī)格20L/桶發(fā)貨期款到3個工作日內(nèi)清洗污垢去除焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層隨著技術(shù)的進步，使用更小的元器件、高密度布局、材料的變化，和環(huán)境條件重新提高了電路板清潔度的重要性，印制電路組件的清洗性已成為一個非常具有挑戰(zhàn)的任務(wù)。

印制電路板按照既定的行業(yè)標(biāo)準進行設(shè)計，組裝和品質(zhì)控制。為了減輕由于污染造成產(chǎn)品失效的風(fēng)險，清洗工藝必須提供一個已定義的工藝窗口，該窗口是可重復(fù)的并且是橫跨組裝工藝中所遇到的變量的廣闊區(qū)間。為實現(xiàn)一個高良率的清洗工藝，許多因素影響著清洗工藝窗口：基板，污染物，可用的清洗技術(shù)，清洗設(shè)備，和環(huán)境因素。

為維持一個低固含量及保證足夠的助焊劑活性，活性物質(zhì)可能常常會是助焊劑固體成分中的主要部分。因為這些不尋常的比例，你不可能依靠這些更為惰性的固體去封包活性物質(zhì)的殘留物。事實上，一些研究已經(jīng)表明絕緣電阻值降低是初是初所用助焊劑量的函數(shù)，推斷出過多的焊后殘留物助焊劑可能會導(dǎo)致電性能問題。因此，控制所用助焊劑的量就很重要。通常，單板的清潔度由清洗材料和清洗過程的有效所控制；這里，這種控制在助焊劑的使用階段是直接的，因為沒有焊后清洗的過程。許多不同的應(yīng)用技術(shù)都已經(jīng)是可商用的，每種技術(shù)都會有它自己的優(yōu)點和缺點清單。

陶瓷線路板環(huán)保水基清洗劑

理想的助焊劑除化學(xué)活性外，還要具有良好的熱穩(wěn)定性、粘附力、擴展力、電解活性、環(huán)境穩(wěn)定性、化學(xué)官能團及其反應(yīng)特性、流變特性、對通用清洗溶液和設(shè)備的適應(yīng)性等。助焊劑的上述作用都是通過其中的活化劑、溶劑、表面活性劑等成分的作用來實現(xiàn)的。

陶瓷線路板環(huán)保水基清洗劑

大多數(shù)PCBA線路板清洗應(yīng)用中的溶劑清洗劑，主要可分為碳氫化合物溶劑、鹵化溶劑、氟化溶劑。溶劑型清洗劑是自清洗和低殘留的清洗劑。揮發(fā)性和易蒸發(fā)也可被視為缺點，存在排放上的遏制、可燃性、毒性，和地方法規(guī)等限制。其中，鹵化溶劑和氟化溶劑由于環(huán)保問題不建議使用。碳氫化合物清洗劑需要滿足在機器和環(huán)境上的防火規(guī)范，還需考慮揮發(fā)性有機化合物的防漏。在滿足以上條件下，小批量樣品PCBA線路板適用于碳氫化合物溶劑清洗劑。如合明的1060對松香型和一些免清洗助焊劑殘留物、油污、污垢相當(dāng)有效，清洗簡便。

陶瓷線路板環(huán)保水基清洗劑

PCBA電路板上污染物主要包括離子污染物和非離子污染物：

1.離子型污染源主要來自于蝕刻、電鍍、性能不良阻焊層、元件封裝材料、助焊劑殘余、電離的表面活性劑、指印油污、人體汗?jié)n、機器維護油污等，一般以有機或無機酸及鹽的形式存在。離子型污染物在潮濕環(huán)境中，組件表面會發(fā)生電化學(xué)遷移，形成枝晶，嚴重者可以造成短路。

2.非離子型污染源主要包括焊劑中的松香及樹脂等殘留、高溫膠帶、膠黏劑殘留、皮膚指紋油脂、防氧化油及硅膠等，此類污染物可穿透線路板的絕緣層，使枝晶在板表層下生長。

為確保PCB組件的可靠性，要求了解制造電子元器件和組件的原材料性能及特點。選擇助焊劑、膏、粘合劑、基板、清洗材料、敷形涂覆材料和其它普通互連材料時，鑒別清洗工藝對外觀質(zhì)量甚至整個元器件結(jié)構(gòu)潛在的負面影響是成功的工程設(shè)計的基本原則。在不同的情況下物料的實際性能可以與理論或預(yù)期的性能不同。不同批次的物料性能有差異并可能影響物料的兼容性。應(yīng)當(dāng)測試影響物料實際性能的因素如清洗劑、清洗時間、清洗溫度、清洗數(shù)量、沖擊能量來了解物料之間的相互作用。