在PCBA線路板加工過(guò)程中，錫膏和助焊劑會(huì)產(chǎn)生殘留物質(zhì)，焊劑殘留物會(huì)隨著時(shí)間逐漸硬化并形成金屬鹵酸鹽等腐蝕物，對(duì)電子產(chǎn)品的工作壽命和可靠性產(chǎn)生影響。因此清除印制板的殘留焊劑、焊料及其它污染物，對(duì)PCBA板進(jìn)行清洗是非常有必要的。
對(duì)于免洗錫膏和免洗助焊劑，PCBA線路板并不是常人所能看到的殘留物多少來(lái)定義免洗還是清洗。
從技術(shù)角度的觀點(diǎn)來(lái)看，我們所定義的免洗助焊劑和免洗錫膏，都是依據(jù)相關(guān)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)定義的（比如IPC，JIS標(biāo)準(zhǔn)），特別是滿(mǎn)足腐蝕性和表面絕緣電阻等技術(shù)指標(biāo)，那么可以稱(chēng)為免洗錫膏和免洗助焊劑。所以并不是常人所能看到的殘留物多少來(lái)定義免洗還是清洗，比方說(shuō)：滿(mǎn)足銅鏡實(shí)驗(yàn)、絕緣電阻的指標(biāo)特別是高溫高濕后的絕緣電阻數(shù)據(jù)指標(biāo)，達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)要求就可稱(chēng)為免洗錫膏和免洗助焊劑，不能滿(mǎn)足的不可稱(chēng)為免洗錫膏或助焊劑。從規(guī)范的角度來(lái)說(shuō)，市面上稱(chēng)為免洗錫膏和助焊劑的產(chǎn)品，視同是能夠滿(mǎn)足（比如IPC，JIS標(biāo)準(zhǔn)）標(biāo)準(zhǔn)條件下所定義的。

同的線路板在選擇水基清洗劑首先考慮電路板表面、金屬化和兼容性的限制，包括氧化反應(yīng)物，白色金屬（鋁），金屬（銅），油墨標(biāo)記和涂覆的材料兼容性。在考慮以上與兼容性有關(guān)的因素后，再考慮其清洗干凈度的需求，包括組裝件的尺寸、間距、復(fù)雜性，對(duì)獨(dú)特部件的考慮和限制有了明確了解后，下一步則考慮機(jī)器運(yùn)行是否需考慮其泡沫性，如在噴淋機(jī)器上則必須為不產(chǎn)生泡沫的水基清洗劑。如衡電路板水基清洗劑的干凈度和材料兼容性？就是在滿(mǎn)足線路板的材料兼容性的情況下，運(yùn)用合適的清洗工藝，滿(mǎn)足其清洗干凈度的需求。

導(dǎo)致白色殘留物形成的機(jī)理有以下幾種因素：
1、熱氧化：松香在溫度超過(guò)200℃時(shí)，可能經(jīng)歷熱氧化。松香的熱氧化減少松香酸的不飽和雙鍵。不飽和雙鍵的減少會(huì)導(dǎo)致乙二醇、酮和不同分子量的酯的形成。這些殘留物會(huì)在表面逐漸消失，并氧化進(jìn)入粘牢的白色殘留物里面。焦的殘留物分布在助焊劑的周?chē)采⒉嫉胶噶贤裹c(diǎn)上。在這兩個(gè)位置上的助焊劑膜都較薄，并且更易于氧化和變焦。氧化現(xiàn)象在單板吸收多熱量的部分是很普遍的。有接地面的多層板在離電路組件的地方吸熱，因此需要更高的再流溫度曲線。相似的結(jié)果發(fā)生在焊接面陣列元器件及晶片電容s。由于熱點(diǎn)燒焦了助焊劑殘留物，這些小型元器件底下的殘留物趨向于以不規(guī)則形狀的形式進(jìn)行氧化。
2、聚合作用：溫度超過(guò)200℃時(shí)，會(huì)導(dǎo)致松香和樹(shù)脂結(jié)構(gòu)的聚合。聚合作用的發(fā)生是加熱的結(jié)果，金屬鹽扮演催化劑的角色，提高化學(xué)反應(yīng)的速率，形成三維網(wǎng)絡(luò)的聚合物鏈。鏈增長(zhǎng)的化合物連接雙鍵，加入到樹(shù)脂化合物中，形成一條重復(fù)的鏈。
3、使用低殘留免清洗助焊劑的阻焊膜吸收：當(dāng)使用干膜阻焊膜及低殘留助焊劑時(shí)，濕氣的吸收是很有影響的。波峰焊助焊劑和熱量會(huì)分解，并使干膜掩膜膨脹。這可能是由于單板制造時(shí)粘性固化和終固化引起的。當(dāng)單板經(jīng)過(guò)預(yù)熱區(qū)和焊料波峰時(shí)，干膜上的氣孔張開(kāi)并擴(kuò)展。低殘留助焊劑中的揮發(fā)性溶劑被吸收進(jìn)阻焊膜里。單板表面過(guò)波峰焊后，掩膜形成了一種白色殘留物。白色混濁斑點(diǎn)通過(guò)將熱風(fēng)返修工具的溫度設(shè)定在400℃（752F）去除。溫度會(huì)使低殘留助焊劑活化并去除白色膜。

影響水基清洗劑清洗5G電路板的工藝效果因素有哪些？
影響清洗工藝效果的需求和材料因素包括：電路密度、元器件托高高度、助焊劑殘留成分、回流溫度和清洗前的受熱次數(shù)。可能受清洗工藝嚴(yán)重影響的組件材料包括板覆銅層，表面鍍層、塑膠件、元器件、標(biāo)簽、器件標(biāo)識(shí)、金屬合金、涂覆層、非密封元器件、粘合劑。制備元器件和組裝物料（工序中使用的化學(xué)品包括清洗和表面預(yù)處理工藝）可能受組裝清洗工藝的嚴(yán)重影響?？赡苡绊懬逑垂に囆Ч墓ば蛑惺褂玫幕瘜W(xué)品包括SMT焊膏、SMT焊接助焊劑、波峰焊錫條、波峰焊助焊劑、用于返工的錫絲、助焊劑或者任何其它必須在清洗工藝中清除的物質(zhì)。
這么多污染物，到底哪些才是備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹(shù)脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來(lái)而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹(shù)脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開(kāi)路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障PCBA的質(zhì)量。
綜上所述，PCBA的清洗顯得十分重要，“清洗”是直接關(guān)系到PCBA質(zhì)量的重要工序，不可或缺。