在PCBA線路板加工過程中，錫膏和助焊劑會產(chǎn)生殘留物質(zhì)，焊劑殘留物會隨著時間逐漸硬化并形成金屬鹵酸鹽等腐蝕物，對電子產(chǎn)品的工作壽命和可靠性產(chǎn)生影響。因此清除印制板的殘留焊劑、焊料及其它污染物，對PCBA板進行清洗是非常有必要的。
對于免洗錫膏和免洗助焊劑，PCBA線路板并不是常人所能看到的殘留物多少來定義免洗還是清洗。
從技術(shù)角度的觀點來看，我們所定義的免洗助焊劑和免洗錫膏，都是依據(jù)相關(guān)的技術(shù)標準來定義的（比如IPC，JIS標準），特別是滿足腐蝕性和表面絕緣電阻等技術(shù)指標，那么可以稱為免洗錫膏和免洗助焊劑。所以并不是常人所能看到的殘留物多少來定義免洗還是清洗，比方說：滿足銅鏡實驗、絕緣電阻的指標特別是高溫高濕后的絕緣電阻數(shù)據(jù)指標，達到標準要求就可稱為免洗錫膏和免洗助焊劑，不能滿足的不可稱為免洗錫膏或助焊劑。從規(guī)范的角度來說，市面上稱為免洗錫膏和助焊劑的產(chǎn)品，視同是能夠滿足（比如IPC，JIS標準）標準條件下所定義的。

電路板由于其應用的不同，所裝載的元件不同，其材料兼容性也不同。同時，由于其采用的錫膏及助焊劑不同，其清洗難度也有不同。對于電路板水基清洗劑而言，必須同時面對這些不同的需求。因此，對電路板水基清洗劑進行不同類型的劃分是很有必要的。

白色殘留物在PCBA上是常見的污染物，一般多為焊劑的副產(chǎn)物。常見的白色殘留物是聚合松香，未反應的活化劑以及焊劑與焊料的反應生成物氯化鉛或溴化物等，這些物質(zhì)在吸潮后，體積膨脹，部分物質(zhì)還與水發(fā)生水合反應，白色殘留日趨明顯，這些殘留物吸附在PCB上除去異常困難，若過熱或高溫時間長，出問題更嚴重，從焊接工藝前后的PCB表面的松香及殘留物的紅外光譜分析結(jié)果證實了這一過程。

松香變性物：這是板子在焊接過程中，松香與焊劑發(fā)生反應所產(chǎn)生的物質(zhì)，而且這種物質(zhì)的溶解性一般很差，不容易被清洗，滯留在板子上，形成白色殘留物。但是這些白色物質(zhì)都是有機成分的，仍能保證板子的可靠性。
所有電路板設計都必須考慮這些再流焊因素及參數(shù)的重要性。溶劑包含不同類型的分子間相互作用：氫鍵、離子偶極和偶極間吸引。隨著助焊劑殘留物改變，清洗速率也有所不同。對于所有清洗活動，清洗劑和清洗系統(tǒng)-包括時間、溫度和力度都會影響清洗效果。