領(lǐng)存工業(yè)船舶定制級(jí)3U VPX SSD存儲(chǔ)模塊：領(lǐng)存3U Open VPX存儲(chǔ)模塊是基于RapidIO和以太網(wǎng)接口的網(wǎng)絡(luò)化存儲(chǔ)產(chǎn)品，主要由VPX連接器、FPGA(內(nèi)嵌ARM處理器）、DDR內(nèi)存、以太網(wǎng)控制器、BMC、以及3個(gè)國(guó)產(chǎn)軍工級(jí)SATA III 電子硬盤(pán)等部分組成，具有海量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、高速數(shù)據(jù)傳輸、網(wǎng)絡(luò)化服務(wù)和管理、高可靠性以及支持?jǐn)?shù)據(jù)銷毀等特點(diǎn)，領(lǐng)存3U Open VPX存儲(chǔ)模塊適合工業(yè)、軍事等特殊領(lǐng)域的網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心使用。

特色性能
VPX接口： RapidIO實(shí)時(shí)總線, 20Gps
靈活的設(shè)計(jì)和配置： 采用內(nèi)嵌ARM的FPGA設(shè)計(jì),嵌入式操作系統(tǒng)
高速海量存儲(chǔ)設(shè)計(jì)： 內(nèi)置三路 SATA III（6Gps)）固態(tài)硬盤(pán)，zui大整機(jī)容量可達(dá)6TB
網(wǎng)絡(luò)化服務(wù)和管理： 支持?jǐn)?shù)據(jù)記錄管理、網(wǎng)絡(luò)文件服務(wù)、客戶端訪問(wèn)服務(wù)、地址配置管理等
實(shí)時(shí)監(jiān)控、便于維護(hù)： 支持BMC,包括電壓電流監(jiān)控保護(hù)、模塊開(kāi)關(guān)控制、處理器運(yùn)行狀態(tài)等監(jiān)控功能
快速數(shù)據(jù)銷毀： 支持邏輯燒毀方式
磁盤(pán)陣列技術(shù)： 支持RAID0、RAID1
       基本特征
主機(jī)接口： VPX接口 20Gbps
尺寸： 長(zhǎng)157 mm，寬 100 mm，厚26mm
接口： VPX P0,P1,P2,P3,P4,P5,P6
zui大容量： 6TB
工作電壓： 12V
功耗： <=15W
        系統(tǒng)配置
處理器： FPGA
內(nèi)存： 2GB,DDR3
存儲(chǔ)容量： 標(biāo)配3TB,zui大6TB
硬盤(pán)接口： 3路，SATA III
讀寫(xiě)傳輸速率： >=400MB/s
實(shí)時(shí)總線接口： 1路RapidIO接口（X4, 5Gbps*4）
網(wǎng)絡(luò)接口： 1路10/100/1000M自適應(yīng)以太網(wǎng)（serdes接口）
狀態(tài)監(jiān)控接口： 1路RS485接口（BMC引出，用于狀態(tài)監(jiān)控）；2路IPMB接口（BMC引出，用于狀態(tài)監(jiān)控），zui高支持1Mbps
串口： 1路RS-232調(diào)試串口，波特率zui高支持115200；FPGA與BMC之間通過(guò)串口通信
RAID： 支持RAID0、RAID1
數(shù)據(jù)銷毀： 采用邏輯銷毀方式，整盤(pán)數(shù)據(jù)銷毀時(shí)間不大于30s
        電子硬盤(pán)規(guī)格
接口： SATA III
容量： MLC：256GB~ 2TB；SLC：128GB~1TB
SMART： 支持
掉電保護(hù)： 支持
ECC糾錯(cuò)： 80位/1KB
磨損平衡： 支持，non-balance技術(shù)
耐久性： 寫(xiě)入耐久性： >25年@ 100GB /天擦除(512GB MLC)
芯片加固： 支持（under-fill膠）
三防處理： 支持
       軟件規(guī)格
操作系統(tǒng)： 嵌入式操作系統(tǒng)
啟動(dòng)時(shí)間： <=12秒
數(shù)據(jù)記錄管理： 支持基于以太網(wǎng)和RapidIO的數(shù)據(jù)記錄管理
網(wǎng)絡(luò)文件服務(wù)： 支持基于以太網(wǎng)的文件打開(kāi)、刪除、關(guān)閉、讀寫(xiě)操作、IoCtl等網(wǎng)絡(luò)文件服務(wù)能力
客戶端訪問(wèn)服務(wù)： 基于以太網(wǎng)的文件打開(kāi)、刪除、關(guān)閉、讀寫(xiě)操作、IoCtl等網(wǎng)絡(luò)文件操作功能，并提供API接口函數(shù)
地址配置管理： 具有自動(dòng)識(shí)別與配置功能。能根據(jù)機(jī)箱ID和槽位ID以及模塊類型自動(dòng)生成并設(shè)置本單元IP地址和RapidIO地址
狀態(tài)監(jiān)控管理： BMC提供硬件監(jiān)控保護(hù)、模塊開(kāi)關(guān)控制、處理器運(yùn)行狀態(tài)等監(jiān)控功能，BMC與處理器、固件存儲(chǔ)單元之間通過(guò)本地總線（串口或LPC或I2C）互連，可以實(shí)現(xiàn)與固件之間的參數(shù)傳遞、與處理器之間的本地通信
       環(huán)境參數(shù)
工作溫度： -43℃~+65℃
儲(chǔ)存溫度： -50℃~+70℃
相對(duì)濕度： 95%
振動(dòng)指標(biāo)： 按GJB150.16-1986《軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 振動(dòng)試驗(yàn)》中履帶車環(huán)境試驗(yàn)中的W曲線的要求
沖擊指標(biāo)： 按GJB150.18A-2009《軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第18部分:沖擊試驗(yàn)》