典型應(yīng)用：

反應(yīng)型熱熔結(jié)構(gòu)膠
 
產(chǎn)品描述:
HerBon688、689、688H、689H系列反應(yīng)型熱熔膠結(jié)構(gòu)膠，是一種以聚氨酯預(yù)聚體為主體的反應(yīng)型熱熔膠，用于粘接、密封、迭合、連接、絕緣、電子保護(hù)和組裝。該膠的初始強(qiáng)度高，開(kāi)放時(shí)間長(zhǎng)，更適合自動(dòng)或手工組裝線。
 
典型應(yīng)用:
HerBon688 用于窗口粘接、外殼結(jié)構(gòu)粘接、電池粘接、觸摸屏組裝、鍵盤粘接、平面密封、PCB 組裝和保護(hù)等。
 
 
典型性能:
化學(xué)類型 聚氨酯預(yù)聚體
外觀 白色固體
密度 1.15±0.05g/cm3
粘度 7.000±2.500mPa.s @130℃
設(shè)備 Brookfield Thermosel，主軸 27
固化方式 濕氣固化
固化時(shí)間 （open time 3mm 厚 20℃）:1-3min
施膠溫度 110 to 140 ℃
耐溫性 -30 to 100 ℃
短期 (最多一小時(shí)) -30 to 120 ℃

 
預(yù)處理:
 
粘接表面必須清潔，干燥，無(wú)油和油脂。襯底溫度應(yīng)不低于 20℃。較低的氣溫將導(dǎo)致早期的粘合劑凝固，從而減少開(kāi)放時(shí)間，甚至可能是膠脫落。如有必要，可將基板預(yù)熱，但如預(yù)熱至45℃以上，將導(dǎo)至膠水固化時(shí)間和生產(chǎn)周期的延長(zhǎng)。
 
使用方法:
1、 把 688 膠在 130℃下加熱 40 分鐘，用專用的 PUR 熱熔膠機(jī)涂膠或用氣動(dòng)（或手動(dòng)）膠槍將膠擠在需要粘接部位，1 分鐘完成貼合。
2、 粘接好的工件放置 10 分鐘可以進(jìn)行修整，去除多余的膠料。
3、修整好的工件應(yīng)在 23℃，65%相對(duì)濕度下放置24 小時(shí)后方可轉(zhuǎn)入下道工序。一周后可進(jìn)行性能測(cè)試。
 
固化:
固化是一種化學(xué)反應(yīng)取決于以下參數(shù)：
-應(yīng)用和存儲(chǔ)的房間的濕度
-基質(zhì)的濕度
-襯底的滲透
-使用重量/膠膜層
 
清洗:
當(dāng)組件被移走后，我們可以用一把末端是平的硬毛刷清理殘留的膠塊，清理時(shí)盡量用最小的壓力壓在板上，

以減小對(duì)板的傷害。異丙醇可以使殘膠更容易被清洗。我們的目的是清理殘余的膠塊，過(guò)度的刷洗會(huì)增加對(duì)板面的破壞機(jī)會(huì)。
 
存儲(chǔ):
存放在干燥、涼爽的地方。避免日光曝曬，禁止接觸蒸氣、水和醇類溶劑。推薦儲(chǔ)存溫度：5-25攝氏度，保質(zhì)期12個(gè)月,包裝30ml.     
 
備注:
不能用作純氧、富氧及氯氣等強(qiáng)氧化性材料的密封劑。