德國菲尼克斯surfix sx-N1.5涂層測厚儀在PCB三防漆行業(yè)測量應用介紹

線路板經(jīng)過涂覆機涂覆三防漆后，他的涂覆厚度是否達到要呢？這就需要我們來測量，以確保滿足國內(nèi)和國際的標準現(xiàn)在是共形涂覆工藝控制的一個關(guān)鍵因素。三防漆涂層厚度的測量方法有兩種方法。在這些方法的濕膜測量過程中施加在涂覆過程中的應用程序和在涂布后進行干燥，不損傷涂層的干膜測量。

線路經(jīng)過涂覆機涂覆三防漆后，一是經(jīng)過uv固化后才測量，測量干膜厚度，另一個是末固化時如果需要測量濕膜用的是濕膜卡或濕膜輪。

     一、干膜測量法介紹

依據(jù)國標GB/T4957相關(guān)規(guī)定，使用surfix sx-N1.5涂層測厚儀三防漆漆膜涂層的厚度可采用五點平均測量法，厚度20μm～130μm，如有特殊要求的產(chǎn)品可按作業(yè)指導書或工程師要求來操作。厚度方面目前三防漆種類較多，各產(chǎn)品對具體防護等級的要求也不盡相同，因此以實際需要達到的目標為準，  

在每次使用漆膜測厚儀測量前均需要對其進行校準。首先將探頭插座如圖插入主機，開機后取出校準標準片（包含箔和基體），將探頭垂直放置于基體上，讀取測量厚度值，若多次測量顯示厚度均不為0μm，按校零鍵校準為0μm。檢驗，取出標準箔片放于基體上，如50μm、100μm箔片，測量箔片厚度，若測量值與箔片標示至誤差大于1±1%，則需要對儀器重新校準，再驗證。 

1、 直接測量法。

對于布有大面積的銅箔且元器件密度比較低的PCB板，我們可采用直接測量的方法測量三防漆涂覆厚度。如下圖所示，紅色框出的PCB被測區(qū)域銅箔面積大于5X5mm，并且此區(qū)域內(nèi)無焊盤及元器件。

在噴涂三防漆前先測量此區(qū)域涂層厚度a（多次測量取均值），噴涂三防漆指干（即表干）后，再次測量此區(qū)域厚度b（多次測量取均值），通過計算即可得出三防漆漆膜厚度值c等于b-a，若漆膜厚度均值小于30μm，需調(diào)節(jié)自動噴涂設備參數(shù)及檢查噴頭是否堵塞，從新測量漆膜厚度，直至漆膜厚度達到30μm～130μm。

對于元器件密度較高，銅箔開放面積小于5X5mm的PCB板，我們可以采用等效測量法測量漆膜厚度。 

2、取樣測量法。

取表面平整、光潔、無涂層銅片（也可采用鋁、黃銅、鋅、錫等有色金屬片，不可使用鐵、鋼等磁性金屬）。在自動噴涂設備參數(shù)不變，噴涂穩(wěn)定的情況下，將銅片放置于夾具上正常噴涂三防漆，室溫指干后，使用漆膜測厚儀測量銅片表面三防漆厚度，五點平均測量厚度若小于30μm（或小于需求目標值）。