鍍鎳鍍錫測厚儀

　　應(yīng)用：電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

　　可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

　　單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

　　雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

　　多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等

　　合金鍍層：鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

　　XRF-2020三款機(jī)型均為全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對焦。

　　鍍鎳鍍錫測厚儀測試范圍

　　鍍金: 0.03-6um

　　鍍鈀: 0.03-6um

　　鍍鎳: 0.5-30um

　　鍍錫: 0.3-50um

　　鍍銀: 0.1-50um

　　鍍鉻: 0.5-30um

　　鍍鋅: 0.5-30um

　　鍍鋅鎳合金： 0.5-30um

　　Micro PioneerXRF-2020測厚儀精度

　　表層：±5%以內(nèi)

　　第二層：±8%以內(nèi)

　　第三層：±15%以內(nèi)

　　韓國MicroPioneer

　　可測單鍍層，雙鍍層，多鍍層，合金鍍層等，不限底材。

　　如單鍍層銅上鍍銀，銅上鍍鎳，銅上鍍鋅，銅上鍍錫，鐵上鍍鎳等

　　雙鍍層如銅上鍍鎳鍍金，鐵上鍍銅鍍鎳，銅上鍍鎳鍍銀等，不限底材

　　多鍍層如：ABS上鍍銅鍍鎳鍍鉻，鐵上鍍銅鍍鎳鍍金等，不限底材

　　合金鍍層如：鐵上鍍鋅鎳等。

　　https://www.chem17.com/st420157/erlist_2303522.html

　　http://www.micropioneer.com.cn/Products-36152909.html