TJ生物載體雙拋硅片激光切割二氧化硅狹縫加工微小孔加工

華諾激光是一家依托國際*進激光技術，致力于激光精密切割狹縫切割微孔加工精密精細加工研發(fā)和代工服務的高科技企業(yè)，擁有一支經驗豐富的激光精密切割狹縫切割微孔加工技術開發(fā)和管理團隊，以及超過數(shù)十臺的大族激光設備，包括大族激光的紫外激光精密切割狹縫切割微孔加工設備，光纖激光精密切割狹縫切割微孔加工設備，二氧化碳激光精密切割狹縫切割微孔加工設備等*進進*激光精密切割狹縫切割微孔加工設備。華諾激光專注于激光精密切割、打孔、微孔、小孔、細孔加工、狹縫切割、異形切割，可加工材質：不銹鋼、鋁、合金等金屬材料以及玻璃、陶瓷、藍寶石、硅片等非金屬材料！

可加工厚度：≤2.5mm 精度：±0.02mm

硅片的分類：

硅片規(guī)格有多種分類方法，可以按照硅片直徑：4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸；單晶生長方法：單晶硅片、多晶硅片；摻雜類型：N型、P型等參量和用途來劃分種類。

華諾激光配備有專業(yè)的樣品制作小組，一般樣品在2-3個工作日內完；我司以強大的技術力量（高級研發(fā)工程師，工程師，技術員）和先進以及高效的生產設備和專業(yè)的生產以及管理團隊來保證產品的產能和質量。專注于激光精密切割，狹縫切割，異型切割等

    華諾激光針對不同的客戶需求，提供量身定制的服務和方案！梁工竭誠為您服務，歡迎新老客戶蒞臨指導！