TJ氧化鋁/壓電陶瓷激光打孔微小孔加工微結(jié)構(gòu)加工

陶瓷激光切割機是一種專用于切割3mm以下陶瓷片的高精密光纖機光切割機，具有具有切割效率高、熱影響區(qū)小，切縫美觀牢固、運行成本低的特點，打破傳統(tǒng)加工方式，特別適合陶瓷片、陶瓷基板的切割。

陶瓷具有特殊的力學、光、聲、電、磁、熱等特性，是一種硬度高、剛度高、強度高、無塑性、熱穩(wěn)定性高、化學穩(wěn)定性高的功能性材料，同時也是良好的絕緣體。尤其是能夠利用電、磁性質(zhì)，能夠通過對表面、晶界和尺寸結(jié)構(gòu)的精密控制而最終獲得具有新功能的電子陶瓷材料，在比如計算機、數(shù)字化音視頻設備和通信設備等數(shù)字化的信息產(chǎn)品領(lǐng)域具有極大的應用價值。但這些領(lǐng)域?qū)μ沾刹牧系募庸ひ蠛图庸るy度也越高越高。在此趨勢下，激光切割機技術(shù)逐步替代傳統(tǒng)的CNC機械加工，在陶瓷切割、劃片、鉆孔中的應用中，實現(xiàn)了精度高、加工效果好、速度快的要求。

其中，被廣泛應用于電路板的散熱貼片，高端電子基板，電子功能元器件等的電子陶瓷，也被用于手機指紋識別技術(shù)，已成為當今智能手機中的一種趨勢。不管是頂尖的蘋果手機還是百元市場的國產(chǎn)智能機，除了藍寶石基地和玻璃基底的指紋識別技術(shù)外，陶瓷基底的指紋識別技術(shù)與另外兩者呈現(xiàn)三足鼎立的態(tài)勢。而電子陶瓷基片的切割技術(shù)，則非得利用激光切割手段進行加工。一般采用的是紫外激光切割技術(shù)，而對于較厚的電子陶瓷片則采用的是QCW紅外激光切割技術(shù)，如現(xiàn)在部分手機市場流行的手機陶瓷背板。

陶瓷激光切割機是一種高精密激光切割機具有切割效率高、熱影響區(qū)小，切縫美觀牢固、運行成本低的特點，是加工高品質(zhì)產(chǎn)品必備的先進柔性加工工具。

陶瓷激光切割產(chǎn)品特點

配置高功率激光器，對厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金屬片均可進行切割鉆孔，高光束質(zhì)量、高電光轉(zhuǎn)換效率的光纖激光器，保證切割質(zhì)量的可靠性和穩(wěn)定性。

激光切割頭Z軸動態(tài)調(diào)焦自動補償及吹氣冷卻功能。

采用專業(yè)切割軟件，激光能量在軟件中可調(diào)節(jié)控制。

激光器類型可選脈沖，連續(xù)或QCW等激光器類型。

梁工