TJ硅基表面微結(jié)構(gòu)激光精密蝕刻單晶硅異形切割

華諾激光是一家依托國際*進(jìn)激光技術(shù)，致力于激光切割異型切割小孔加工精密精細(xì)加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)，擁有一支經(jīng)驗豐富的激光切割異型切割小孔加工技術(shù)開發(fā)和管理團隊，以及超過數(shù)十臺的大族激光設(shè)備，包括大族激光的紫外激光切割異型切割小孔加工設(shè)備，光纖激光切割異型切割小孔加工設(shè)備，二氧化碳激光切割異型切割小孔加工設(shè)備等*進(jìn)進(jìn)*激光切割異型切割小孔加工設(shè)備。華諾激光專注于激光精密切割、打孔、微孔、小孔、細(xì)孔加工、狹縫切割、異形切割，可加工材質(zhì)：不銹鋼、鋁、合金等金屬材料以及玻璃、陶瓷、藍(lán)寶石、硅片等非金屬材料！

可加工厚度：≤2.5mm 精度：±0.02mm

我司本著：“質(zhì)量第*，用戶第*”的服務(wù)理念，完善的質(zhì)量保障體系、合理的價格，真誠為用戶提供專業(yè)的服務(wù)。

硅片激光切割的特點：

    1、切縫質(zhì)量好、變形小、外觀平整、美觀。

    2、切割速度快、效率高、成本低、操作安全、性能穩(wěn)定。

    3、采用專業(yè)軟件可隨意設(shè)計各種圖形或文字即時加工，加工靈活，操作簡單、方便。

  4、激光束易實現(xiàn)時間或空間分光，可進(jìn)行多光束同時加工或多工位順序加工。

華諾激光針對不同的客戶需求，提供量身定制的服務(wù)和方案！梁工竭誠為您服務(wù)，歡迎新老客戶蒞臨指導(dǎo)！