TJ氧化鋯 氮化硅陶瓷微小孔 細(xì)孔激光精密切割

對(duì)陶瓷基板或金屬薄板表面進(jìn)行局部照射，使陶瓷或金屬材料表面在極短時(shí)間內(nèi)材料迅速氣化和剝離，從而形成材料去除達(dá)到切割和鉆孔的目的。

陶瓷激光切割的主要特點(diǎn)（1）切割質(zhì)量好由于激光的光斑小、能量密度高，切割速度又快，故能獲得良好的切割質(zhì)量。①切縫窄，激光切割的割縫一般在0.10～0.20mm，節(jié)省材料。②割縫邊緣垂直度好，切割面光滑無毛刺，表面粗糙度一般控制在Ra：12.5以上。③熱影響區(qū)?。杭す饧庸さ募す飧羁p細(xì)、速度快、能量集中，因此傳到被切割材料上的熱量小，引起材料的變形也非常小，在某些場合，其熱影響區(qū)寬度在0.05mm以下。

陶瓷激光切割的優(yōu)勢：

1.激光切割切口細(xì)窄，切縫兩邊平行且與表面垂直，精度可達(dá)±0.01mm；

2.切割表面光潔美觀，表面粗糙度只有幾十微米，甚至無需后續(xù)處理，零部件可直接使用；

3.材料經(jīng)過激光切割后，熱影響區(qū)很小，并且工件變形小，切割精度高；

4.切割效率高，速度快，切割速度可達(dá)到1200mm/min；

5.非接觸式切割，激光切割時(shí)割炬與工件無接觸，不存在工具的磨損；

它的力學(xué)性能特點(diǎn)是耐高溫、硬度高、彈性模量高、耐磨、耐蝕、抗蠕變性能好。在金屬和聚合物因腐蝕和軟化而不能使用的服役條件下，工業(yè)陶瓷材料充分顯示出其性能的優(yōu)越性。

梁工