激光打孔,微孔小孔加工,細(xì)孔加工,群孔加工,激光精密切割,狹縫切割,可加工材質(zhì):玻璃、陶瓷、藍(lán)寶石等硬脆材料以及不銹鋼等金…
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產(chǎn)品品牌華諾激光
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更新日期2024-09-04 16:45
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品牌: |
華諾激光 |
所在地: |
天津 |
起訂: |
≥10 件 |
供貨總量: |
1000 件 |
有效期至: |
長期有效 |
最小孔徑: |
20um |
加工幅面: |
240*300mm |
是否定制: |
是 |
TJ 壓電陶瓷 陶瓷覆銅片微小孔細(xì)孔狹縫激光切割
陶瓷材料主要包括氧化鋁,氧化鋯,氮化鋁等等,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體,微電子,光電,軍事與各類研發(fā)項目。由于陶瓷材料的特殊屬性,一般不能采用傳統(tǒng)加工技術(shù)處理,而激光正是加工此類材料的理想工具。公司提供陶瓷切割,鉆孔,刻槽等多種業(yè)務(wù)和方案,對應(yīng)不同的效果和效率(成本),客戶可以根據(jù)質(zhì)量和價格進行靈活選擇。
陶瓷激光切割機機型特點:
1.采用QCW光纖激光器
2. 專用光束傳輸系統(tǒng);
3. 高精密直線電機工作平臺,精度高,速度快;
4. 可選用CCD自動*位,自動校正;
5. 非接觸式加工方式,無機械應(yīng)力變形。
激光打孔的優(yōu)勢:
激光打孔是目前應(yīng)用最廣泛的陶瓷基板打孔方式,它具有高精度、高效率、非接觸等優(yōu)點,適用于各種陶瓷基板的精密打孔需求。機械鉆孔適用于一般打孔需求,而電火花加工則適用于特定材料和情況下的打孔操作。選擇合適的打孔方式應(yīng)根據(jù)具體的陶瓷基板材料、孔洞要求和生產(chǎn)需求等因素進行評估。
梁工
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