ABB StakPak? H Series
Press-pack IGBT
5SNR 10H2501
PRELIMINARY
VCE = 2500 V
IC = 1000 A
? High SOA
? Fails into stable shorted state
? High tolerance to uneven mounting pressure
? Designed for series connection
? Explosion resistant package
? Modular design concept, available for a wide range of current ratings

? SPT chip set

StakPak是一系列高功率絕緣柵雙極晶體管（IGBT）壓接型模塊和二極管，采用先進(jìn)的模塊化封裝，確保在多芯片堆疊中芯片壓力均勻。

盡管IGBT常見的封裝是隔離模塊，但對于需要串聯(lián)連接的應(yīng)用，壓接型模塊更受青睞，因?yàn)樗鼈兛梢愿菀椎卦陔姎夂蜋C(jī)械上串聯(lián)連接，并且它們在短路狀態(tài)下具有導(dǎo)電的固有能力——這是需要冗余時(shí)的一個(gè)基本特性。由于IGBT具有多個(gè)并行芯片，因此存在一個(gè)挑戰(zhàn)——在使用傳統(tǒng)壓接型模塊時(shí)，確保所有芯片上的壓力均勻。這個(gè)問題通過一種新的彈簧技術(shù)得到了解決。

StakPak為串聯(lián)連接優(yōu)化，采用基于子模塊的模塊化概念，這些子模塊安裝在玻璃纖維增強(qiáng)框架中，允許靈活實(shí)現(xiàn)不同電流等級和IGBT/二極管比例的系列產(chǎn)品。