PTG708Z采用不銹鋼整體構(gòu)件，進(jìn)口擴(kuò)散硅壓力壓力芯片，將固態(tài)集成工藝與隔離膜片技術(shù)相結(jié)合，擴(kuò)散硅芯片被封裝在充油腔體內(nèi)，并通過不銹鋼膜片和外殼將其與測(cè)量介質(zhì)隔離開來。采用溫度補(bǔ)償工藝，將溫度補(bǔ)償電阻環(huán)路制作在混合陶瓷基片上，提供范圍寬達(dá)0~70℃的溫度補(bǔ)償，在溫度補(bǔ)償范圍內(nèi)測(cè)量誤差小于0.075%。高靈敏性，信號(hào)輸出的穩(wěn)定性和重復(fù)性使之不受振動(dòng)和沖擊等動(dòng)態(tài)壓力負(fù)載的影響，具有卓越的機(jī)械穩(wěn)定性

適用于測(cè)量微弱壓力的場(chǎng)合，如：風(fēng)機(jī)壓力、通風(fēng)設(shè)備、蒸氣壓力等

主要技術(shù)參數(shù)：
被測(cè)介質(zhì)： 氣體、液體及蒸氣
壓力類型： 表壓
量程： -100KPa～0
輸出 ：通用：4～20mA（二線制）、0～5VDC、0～10VDC、0.5～4.5VDC（三線制）
       特殊：0～20mA 、1～5VDC、0～2VDC、電壓比例輸出、RS485數(shù)字信號(hào)
綜合精度： ±0.25%FS、±0.5%FS
供電： 24V DC（12～36VDC）
絕緣電阻： ≥1000 MΩ/100VDC
負(fù)載電阻: 電流輸出型：最大800Ω；電壓輸出型：大于50KΩ
介質(zhì)溫度： -20～85℃、-20～150℃、-20～200℃、-20～300℃（可選）
環(huán)境溫度：-20～85℃
相對(duì)濕度： 0～95% RH
密封等級(jí) ：IP65/IP68
過載能力： 150%FS
響應(yīng)時(shí)間：≤3mS
穩(wěn)定性：≤±0.15%FS/年
振動(dòng)影響：≤±0.15%FS/年（機(jī)械振動(dòng)頻率20Hz～1000Hz）
電氣連接： 不銹鋼防水密封端子、四芯航空接插件、赫絲曼接頭等
壓力連接：M20×1.5，其它螺紋可依據(jù)客戶要求設(shè)計(jì)