高溫高壓加速老化試驗(yàn)機(jī)介紹的應(yīng)用 
高溫高壓加速老化試驗(yàn)機(jī)介紹試驗(yàn)一般稱為壓力鍋蒸煮試驗(yàn)或是飽和蒸汽試驗(yàn)，最主要是將待測(cè)品置于嚴(yán)苛之溫度、飽和濕度及壓力環(huán)境下測(cè)試，測(cè)試代測(cè)品耐高濕能力，針對(duì)印刷線路板，用來進(jìn)行材料吸濕率試驗(yàn)、高壓蒸煮試驗(yàn)等試驗(yàn)?zāi)康模绻郎y(cè)品是半導(dǎo)體的話，則用來測(cè)試半導(dǎo)體封裝之抗?jié)駳饽芰?，待測(cè)品被放置嚴(yán)苛的溫濕度以及壓力環(huán)境下測(cè)試，如果半導(dǎo)體封裝的不好，濕氣會(huì)沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體之中，常見的故裝原因：爆米花效應(yīng)、動(dòng)金屬化區(qū)域腐蝕造成之?dāng)嗦?、封裝體引腳間因污染造成之短路等相關(guān)問題。   

高溫高壓加速老化試驗(yàn)機(jī)介紹測(cè)試環(huán)境條件 
1.內(nèi)箱尺寸：450×600mm(φ×D)圓形試驗(yàn)箱,符合工業(yè)安全容器標(biāo)準(zhǔn),可予防試驗(yàn)中結(jié)露滴水現(xiàn)象。 
2.測(cè)試方法環(huán)境溫度為+25℃、相對(duì)濕度≤85%、試驗(yàn)箱內(nèi)無試樣條件下GB/T5170.2-1996溫度試驗(yàn)設(shè)備. 
3.溫度范圍105℃→+132℃.(控制點(diǎn)) 
4.溫度波動(dòng)度±0.5℃. 
5.溫度偏差±2.0℃. 
6.濕度范圍75%～100%R.H.(控制點(diǎn)) 
7.濕度波動(dòng)度±2.5%R.H. 
8.濕度均勻度±5.0%. 
9.壓力范圍0.5～2㎏/㎝2(0.05～0.196MPa)(控制點(diǎn)) 
10.升溫時(shí)間常溫→+132℃35min. 
11.升壓時(shí)間常壓→+2㎏/㎝240min.