柔性線路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。簡(jiǎn)稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn).

 FPC的主要參數(shù)

基 材：聚酰亞胺/聚脂 基材厚度：0.025mm---0.125mm

銅箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm

雙面壓延銅 可折疊性好、抗拉強(qiáng)度好，材料伸縮性較小；

疊層分析：PI膜＋膠＋基材（線路銅＋膠＋PI基材＋膠＋線路銅）＋膠＋PI膜；

耐 焊 性：85---105℃/ 280℃---360℃

產(chǎn)品范圍：?jiǎn)蚊?span>fpc、雙面fpc、多層fpc、分層fpc、雙面軟硬結(jié)合板、多層軟硬結(jié)合板，

模組板、電容屏板、背光源板、燈條板、鏤空板、排線板、手機(jī)板、觸摸屏板，按鍵板等等
最小線寬線距：0.075mm/0.075mm(3mil/3mil)
最小鉆孔孔徑：0.15mm(6mil)

最小沖孔孔徑：φ0.50mm

最小覆蓋膜橋?qū)挘?span>0.30mm

鉆孔最小間距：0.20mm
抗繞曲能力：＞15萬(wàn)次
蝕刻公差：±0.25 mil
曝光對(duì)位公差：±0.05mm(2mil)

油墨類型：感光阻焊油，紫外光固化油，局部阻焊油+保護(hù)膜，可剝離阻焊油，碳漿，銀漿

油墨顏色：常用色有綠，黃，黑，其它色可以根據(jù)客戶需求調(diào)制
投影打孔公差：±0.025mm(1mil)
貼pi膜對(duì)位公差：＜0.10mm(4mil)
貼補(bǔ)強(qiáng)及膠紙對(duì)位公差：＜0.1mm(4mil)
表面鍍層工藝：環(huán)保RoHS,OSP抗氧化，表面沉金處理；

外形加工工藝：鋼摸成型

成型公差:慢走絲模±0.05mm快走絲模具±0.1mm

二. FPC的特點(diǎn) 1．以自由彎曲、卷繞、折疊、并可作一千萬(wàn)次的滑動(dòng)； 2．使用方便、特強(qiáng)柔軟度、體積小巧、使用靈活；有利于運(yùn)輸倉(cāng)存及降低成本；
三．適用領(lǐng)域 廣泛用于連接低阻力而需要滑動(dòng)的電子部份及超薄產(chǎn)品。如各種電子讀寫(xiě)磁頭、掃描儀、顯示模組、打印機(jī)、影碟機(jī)、PDA、汽車及航天儀表、手機(jī)配件、對(duì)講機(jī)、微型馬達(dá)等。 移動(dòng)電話、可視電話、手提電腦、航空航天、醫(yī)療器械、數(shù)碼像機(jī)、高檔汽車儀器儀表等壓制模塊或液晶片的連接部件FPC;