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激光加工小孔型簡介:    
激光加工小孔主要應用在航空航天、汽車制造、電子儀表、化工等行業(yè)。激光加工小孔的迅速發(fā)展，主要體現(xiàn)在打孔用YAG激光器的平均輸出功率已由5年前的400w提高到了800w至1000w。國內(nèi)目前比較成熟的激光加工小孔的應用是在金屬制造加工及鐘表和儀表的寶石軸承、飛機葉片、多層印刷線路板等行業(yè)的生產(chǎn)中。激光加工小孔技術由于他的速度快、效率高、經(jīng)濟效益好、應用領域廣的優(yōu)點，在工業(yè)生產(chǎn)上有著非常廣泛的應用。激光可以在金屬范圍內(nèi)材料、工藝品禮品制作、機器設備、零件制作等。 　

激光加工小孔工藝簡介:
激光加工小孔是最早達到實用化的激光加工技術,也是激光加工的主要應用領域之一。隨著近代工業(yè)和科學技術的迅速發(fā)展,使用硬度大、熔點高的材料越來越多,而傳統(tǒng)的加工方法已不能滿足某些工藝要求。例如加工金屬微型的小孔，這一類的加工任務用常規(guī)機械加工方法很困難，有時甚至是不可能的，而用激光加工小孔則不難實現(xiàn)。激光束在空間和時間上高度集中，利用透鏡聚焦，可以將光斑直徑縮小到微米級從而獲得105-1015W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度幾乎可以在任何材料實行激光加工小孔，而且與其它方法如機械鉆孔、電火花加工等常規(guī)打孔手段相比,具有以下顯著的優(yōu)點:1）激光加工小孔速度快,效率高,經(jīng)濟效益好。由于激光加工小孔是利用功率密度為l07-109W/cm2的高能激光束對材料進行瞬時作用,作用時間只有10－3-10－5s,因此激光加工小孔速度非常快。將高效能激光器與高精度的機床及控制系統(tǒng)配合,通過微處理機進行程序控制,可以實現(xiàn)高效率打孔。在不同的工件上激光加工小孔與電火花打孔及機械鉆孔相比,效率提高好幾十倍。

不同的激光加工小孔方法特點：
 
1、直接打孔：
利用聚焦透鏡直接打孔，孔大小，圓度取決激光光斑大小及圓度，孔的大小不易控制。只能適合較小的孔?？讖?.05-0.6mm左右

2、切割打孔：
直接打孔的方法只能適合較小的孔。如需較大的孔需要采用XY運動平臺來實現(xiàn)，孔內(nèi)壁光潔度較差，精度較差，打孔速度慢，可打大孔，多孔。

3、工件旋轉打孔：
孔內(nèi)壁光潔度較好，圓度高，打孔速度快，但只能打單一孔。打孔范圍，孔徑0.05-3mm左右。適合圓形同軸零件打孔，可打角度孔。

4、光束旋轉打孔：
打孔時工件不動，孔的大小由光束旋轉器控制，打孔孔內(nèi)壁光潔度較好，圓度高，打孔速度快，由XY運動平臺來實現(xiàn)位置定位，可打多孔。是目前世界上最先進的微孔加工技術。

激光加工小孔 精密激光加工小孔

激光加工小孔技術的運用：

激光加工小孔效率很高，僅在千分之一秒左右時間內(nèi)就能完成一個孔的加工，并對打孔周圍的氧化、變形、熱影響區(qū)域很小，不需后處理工序，不僅如此，它還可在工件移動過程中進行打孔，因而易于加工自動化；也可以在各種材料的零件上加工各種直徑和深度的孔，如發(fā)動機的燃油噴嘴、散熱孔、儀表盤上的各種孔、液壓制動器中的細長油孔等，孔徑可以小到0.1-0.13CM。       

當加工“全陶瓷發(fā)動機”中的碳化硅或氮化硅等高硬度（相當于鋼玉）、高熔點（2690度）的脆性陶瓷件時，可采用多次重復打孔的辦法，使孔的深徑比達到25以上，這是通常加工方法無法辦到的。此外，激光打孔過程為非接觸加工過程，加工出來的工件表面清潔（原材料在加工時已被氣化）、沒有污染，同時省去了機加工過程中所造成的鉛頭斷裂、磨損、更換等麻煩。激光加工小孔這一高效率的高新技術正以巨大的魅力吸引著不少汽車生產(chǎn)廠家。

激光加工小孔運用：
怎樣用好激光“鉆頭”，激光科學工作者也做了許多研究工作。他們發(fā)現(xiàn)，用每秒發(fā)射許多個光脈沖（通常叫高重復率激光脈沖）做“鉆頭”，打出來的小孔質量比用單個光脈沖，或每秒時間內(nèi)少數(shù)幾個光脈沖打出來的孔好。道理大概是這樣：在用每秒一個光脈沖或少數(shù)幾個脈沖打孔時，對每個光脈沖的激光能量要求比較高，讓材料能被加熱至熔化才能打出孔。但是，融熔了的材料沒有辦法充分汽化，卻把在它附近的材料加熱和使它們汽化，結果，被打出來的小孔在形狀大小上就不那么規(guī)整。如果使用的是高重復率激光器輸出的光脈沖，這時每個光脈沖平均的能量并不很高，但由于光脈沖的寬度窄，功率水平卻不低。于是每個激光脈沖在材料上形成的融熔體不多，主要是發(fā)生汽化。由于使小孔附近的材料加熱時融熔體很少，因而也就不出現(xiàn)在用單脈沖打孔時出現(xiàn)的事。打出的小孔形狀和大小就規(guī)整得多了。
   
 

激光穿孔/激光穿孔機
/激光穿孔機優(yōu)點：
/激光穿孔機與傳統(tǒng)打孔工藝相比，具有以下一些優(yōu)點：
[1]激光穿孔速度快，效率高，經(jīng)濟效益好。
[2]激光穿孔可獲得大的深徑比。
[3]激光穿孔可在硬、脆、軟等各類材料上進行。
[4]激光穿孔無工具損耗。
[5]激光穿孔適合于數(shù)量多、高密度的群孔加工。
[6]用激光可在難加工材料傾斜面上加工小孔


激光穿孔機的尺寸范圍:
小孔:1.00～3.00(mm);
次小孔:0.40～1.00(mm);
超小孔:0.1～0.40(mm);
微孔:0.01～0.10(mm);

以上激光穿孔尺寸范圍根據(jù)實際材料和材料厚度而有所不同!

激光穿孔技術指標：
型號：        XH-B400
技術參數(shù)： 
最大激光功率：400W
激 光  波 長：1064NM
最小光斑直徑：0.015MM
脈 沖 寬 度 ：0.1MS-20MS
最 大 孔 深 : 3.0MM
瞄 準 定 位 ：紅光指示（可選CCD監(jiān)視）
控 制 系 統(tǒng) ：PC或PL
激光脈沖頻率：0.1--300HZ
工作 臺 行程：300×300MM，或定做
整機耗電功率：12KW
電 力 需 求 ：AC380V/50HZ/60A
系統(tǒng)外型尺寸：1550×650×1200MM
冷 卻 方 式 ：水冷！

合作熱線：

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