選用FPC噴射點(diǎn)膠機(jī)在點(diǎn)膠過(guò)程中，昆山希盟自動(dòng)化科技的FPC噴射點(diǎn)膠機(jī)的點(diǎn)膠技術(shù)與傳統(tǒng)的針頭式點(diǎn)膠技術(shù)相比，F(xiàn)PC噴射點(diǎn)膠機(jī)的噴射技術(shù)具有很多優(yōu)越性，從而為點(diǎn)膠工藝提供高速度、高質(zhì)量和低成本。

速度：高流動(dòng)速率多達(dá) 120mg/ 秒；高噴射率多達(dá)每秒 200 點(diǎn)；無(wú) Z 軸移動(dòng)現(xiàn)象；“在空中”噴射 – 要求各滴涂點(diǎn)之間無(wú)停動(dòng)現(xiàn)象；要求高度校準(zhǔn)工作更少；防止膠體拉絲的無(wú)針頭式退回技術(shù)。
質(zhì)量：高潤(rùn)濕點(diǎn)膠精度；較小的浸濕范圍；圓形均勻的滴涂點(diǎn)；已改進(jìn)的無(wú)“粗細(xì)不均”的膠線質(zhì)量及改進(jìn)了的 膠線結(jié)合 。
避免發(fā)生各種常見(jiàn)問(wèn)題：無(wú)彎曲針頭現(xiàn)象；無(wú)劃破的芯片現(xiàn)象；無(wú)滴液現(xiàn)象；減少部件干擾現(xiàn)象；無(wú)翹曲影響現(xiàn)象；無(wú)彎頭堆焊現(xiàn)象。
擁有低成本：在 10 分鐘或更少的時(shí)間內(nèi)簡(jiǎn)易快速地進(jìn)行清洗；無(wú)需工具的維修；浸濕路徑小從而膠體廢料更少； 消耗性部 件成本較低；無(wú)底部支撐要求。

昆山希盟自動(dòng)化科技此款FPC噴射點(diǎn)膠機(jī)適用多種工藝：FPC芯片填充及元件封裝、芯片底部填充及邊緣封裝、 表面貼裝紅膠、LED封裝、 點(diǎn)錫膏、 底部填充效果圖、 噴射閥點(diǎn)紅膠、 螺桿閥點(diǎn)膠、UV膠點(diǎn)膠等多種工藝。

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