最新物聯(lián)網(wǎng)CES-IOT4412技術(shù)綜合實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)Ⅱ型
CES-IOT4412硬件技術(shù)規(guī)格
（一）Cortex-A9物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)技術(shù)規(guī)格
CPU網(wǎng)關(guān)處理器：Samsung Exynos4412 應(yīng)用處理器，ARM Cortex-A9內(nèi)核，四核處理器，主頻1.4～1.6GHz；
內(nèi)存RAM：芯片內(nèi)置1GB LPDDR2 SDRAM，32位數(shù)據(jù)總線；
可編程FLASH：板載8GB iNAND FLASH；
LCD顯示屏帶驅(qū)動(dòng)主板：配7寸多點(diǎn)電容液晶顯示屏，分辨率為1024*600GPU采用內(nèi)置Mali 400 MP高性能圖形處理器，支持2D/3D圖形加速，MFC支持MPEG-2、MPEG-4、H.263、H.264等格式的編解碼功能；
人機(jī)交互：可觸控的液晶屏，能夠進(jìn)行本地?cái)?shù)據(jù)實(shí)時(shí)查看；
可通過(guò)USB接口連接鼠標(biāo)和鍵盤；
板載接口： 4個(gè)RS232 UART串行口、4個(gè)USB HOST接口、1路HDMI 1.4高清數(shù)字視頻輸出接口、Audio數(shù)字音頻輸出接口、1路S/PIDIF 5.1數(shù)字音頻接口、1個(gè)標(biāo)準(zhǔn)VGA接口、1個(gè)LAN以太網(wǎng)接口、4路SDIO接口、1路MIC IN接口、1路headphone接口、2路CMOS Camera攝像頭接口、多個(gè)用戶功能按鍵，板載RTC實(shí)時(shí)時(shí)鐘備份電池，板載I2C EEPROM；
板載可拆傳感器：平板電腦和手機(jī)電子羅盤傳感器、加速度傳感器、陀螺儀傳感器；
支持串行口與無(wú)線協(xié)調(diào)器通信，接收來(lái)自各個(gè)傳感器節(jié)點(diǎn)的數(shù)據(jù)信息，進(jìn)行數(shù)據(jù)分析、處理、顯示。
（二）網(wǎng)絡(luò)層技術(shù)參數(shù)：
1、ZigBee主控模塊
本主控模塊采用的主芯片為TI公司的ZigBee第二代SOC高配芯片CC2530F256。該模塊是用于2.4-GHz IEEE 802.15.4、ZigBee 和RF4CE 應(yīng)用的一個(gè)真正的片上系統(tǒng)（SoC）解決方案。具有如下特點(diǎn)：
模塊結(jié)合了領(lǐng)先的RF收發(fā)器的優(yōu)良性能，業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的增強(qiáng)型8051 CPU、8KB RAM、256K 閃存；
模塊有不同的低功耗運(yùn)行模式，使得它尤其適應(yīng)超低功耗要求的系統(tǒng)，且模式切換時(shí)間極短；
靈敏度高，發(fā)送距離遠(yuǎn)：該模塊采用板載PCB天線，平均增益達(dá)到3dB以上，經(jīng)戶外實(shí)際測(cè)試，開闊地通信距離可達(dá)200-300m，完全達(dá)到了外置天線的通信距離，效果良好；
工作頻段：2.4GHz；
工作電壓：2.0V-3.6V；
工作溫度：-40℃～85℃（標(biāo)稱溫度20℃）；
儲(chǔ)存溫度：-40℃～125℃（標(biāo)稱溫度20℃）；
相對(duì)濕度：小于95%RH（標(biāo)稱濕度65%RH）；
模塊引出CC2530 所有IO 引腳，便于功能擴(kuò)展與二次，連接方式為兩排排針連接（2*11PIN,2.0mm間距）；
尺寸大小：21mmx25mm；
該模塊和本公司所生產(chǎn)的協(xié)調(diào)器，路由器及終端底板配合使用，構(gòu)成ZigBee網(wǎng)絡(luò)。
2. ZigBee協(xié)調(diào)器節(jié)點(diǎn)底板
ZigBee主控模塊與ZigBee協(xié)調(diào)器節(jié)點(diǎn)底板構(gòu)成ZigBee協(xié)調(diào)器節(jié)點(diǎn)，通過(guò)主機(jī)發(fā)送的指令，來(lái)發(fā)送或接收路由節(jié)點(diǎn)或者終端節(jié)點(diǎn)數(shù)據(jù)，并將接收到的數(shù)據(jù)發(fā)送給主機(jī)。該底板具有的功能特點(diǎn)：
主控模塊接口：2.0間距22針（2排，每排11針）插座接口，與ZigBee主控模塊相連接；
主機(jī)通訊：通過(guò)串口電平轉(zhuǎn)換芯片與主機(jī)實(shí)現(xiàn)串口通信；
與其他節(jié)點(diǎn)通信：通過(guò)連接的主控板RF功能實(shí)現(xiàn)；
供電方式：USB、直流5V或單節(jié)鋰電池（3.7V）均可；
ZigBee主控模塊：主控模塊供電電路，DC3.3V；
充電電路：鋰電充電電路；
功能接口：Debug接口，兼容TI標(biāo)準(zhǔn)仿真工具；
功能按鍵：1個(gè)復(fù)位，3個(gè)普通按鍵；
LED指示燈：電源指示燈、充電指示燈和組網(wǎng)指示燈；
工作溫度：-20~50℃（標(biāo)稱溫度20℃）；
儲(chǔ)存溫度：-20~70℃（標(biāo)稱溫度20℃）；
相對(duì)濕度：小于95%RH（標(biāo)稱濕度65%RH）；
尺寸大小：40mmx68mm。
3. ZigBee路由器節(jié)點(diǎn)底板
ZigBee主控模塊與ZigBee路由器節(jié)點(diǎn)底板構(gòu)成ZigBee路由節(jié)點(diǎn)，在協(xié)調(diào)器節(jié)點(diǎn)不能和所有的終端節(jié)點(diǎn)通信時(shí)，路由節(jié)點(diǎn)作為一種中介使協(xié)調(diào)器節(jié)點(diǎn)和終端節(jié)點(diǎn)通信，實(shí)現(xiàn)路由通信功能。該底板具有的功能特點(diǎn)：
主控模塊接口：2.0間距22針（2排，每排11針）插座接口，與ZigBee主控模塊相連接；
與協(xié)調(diào)器或終端或路由節(jié)點(diǎn)通信：通過(guò)連接的主控板RF功能實(shí)現(xiàn)；
供電方式：USB、直流5V或單節(jié)鋰電池（3.7V）均可；
ZigBee主控模塊：主控模塊供電電路，DC 3.3V；
充電電路：鋰電充電電路；
功能接口：Debug接口，兼容TI標(biāo)準(zhǔn)仿真工具；
功能按鍵：1個(gè)復(fù)位，2個(gè)普通按鍵；
LED指示燈：電源指示燈、充電指示燈和組網(wǎng)指示燈；
工作溫度：-20~50℃（標(biāo)稱溫度20℃）；
儲(chǔ)存溫度：-20~70℃（標(biāo)稱溫度20℃）；
相對(duì)濕度：小于95%RH（標(biāo)稱濕度65%RH）；
尺寸大小：40mmx63mm。
4. ZigBee終端設(shè)備節(jié)點(diǎn)底板：
ZigBee主控模塊與ZigBee終端設(shè)備節(jié)點(diǎn)底板和傳感器模塊、控制節(jié)點(diǎn)模塊、RFID模塊等構(gòu)成ZigBee終端節(jié)點(diǎn)，完成對(duì)設(shè)備的控制和數(shù)據(jù)的采集，包括傳感器模塊、控制節(jié)點(diǎn)模塊、RFID模塊等數(shù)據(jù)。該底板具有的功能特點(diǎn)：
主控模塊接口：2.0間距22針（2排，每排11針）插座接口，與ZigBee主控模塊相連接；
傳感器模塊、控制節(jié)點(diǎn)模塊、RFID模塊等接口：2.0間距22針（2排，每排11針）插座接口，與傳感器模塊、控制節(jié)點(diǎn)模塊、RFID模塊等相連接，引出所有IO口；
與協(xié)調(diào)器或路由節(jié)點(diǎn)通信：通過(guò)連接的主控板RF功能實(shí)現(xiàn)；
供電方式：USB、直流5V或單節(jié)鋰電池（3.7V）均可；
ZigBee主控模塊：主控模塊供電電路，DC 3.3V；
充電電路：鋰電充電電路；
功能接口：Debug接口，兼容TI標(biāo)準(zhǔn)仿真工具；
功能按鍵：1個(gè)復(fù)位，1個(gè)普通按鍵；
LED指示燈：電源指示燈、充電指示燈和組網(wǎng)指示燈；
工作溫度：-20~50℃（標(biāo)稱溫度20℃）；
儲(chǔ)存溫度：-20~70℃（標(biāo)稱溫度20℃）；
相對(duì)濕度：小于95%RH（標(biāo)稱濕度65%RH）；
尺寸大?。?0mmx63mm。
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