導(dǎo)熱/散熱材料 EMI屏蔽材料 熱界面材料 散熱片/散熱模組設(shè)計(jì)研發(fā)
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產(chǎn)品品牌huiwell匯為熱管理
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更新日期2018-11-20 11:58
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品牌： |
huiwell匯為熱管理 |
所在地： |
廣東 東莞市 |
起訂： |
≥3000 片 |
供貨總量： |
100000 片 |
有效期至： |
長(zhǎng)期有效 |
導(dǎo)熱系數(shù)： |
5.0 W/m-K |
硬度： |
60 Shore 00 |
操作溫度： |
-40～+200 ℃ |
導(dǎo)熱硅膠片HW-G500/5.0W/m-k導(dǎo)熱率
材料簡(jiǎn)介：
HW-G500高導(dǎo)熱硅膠墊片是一款采用硅膠和超高導(dǎo)熱陶瓷填料作為基材的高導(dǎo)熱間隙填充材料，它具有出眾的導(dǎo)熱性能，最適用于解決那些特別棘手的電子產(chǎn)品器件冷卻散熱問(wèn)題，它能夠充分填充發(fā)熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，完成出眾的熱量傳遞。
特點(diǎn)/優(yōu)勢(shì)：
●出眾的導(dǎo)熱性能，導(dǎo)熱系數(shù)5.0W/m-k
●材料有增強(qiáng)玻璃纖維載體、鋁箔載體可選，表面具有弱粘性，能貼附在器件或散熱器表面
●柔軟，變形力低, 可應(yīng)用于應(yīng)力較小、熱負(fù)荷較大的場(chǎng)合
●多種厚度規(guī)格，可解決結(jié)構(gòu)件公差疊加帶來(lái)的大間隙問(wèn)題
●可定制顏色、厚度、硬度等參數(shù)
典型應(yīng)用：
●個(gè)人PC、工控電腦、服務(wù)器
●電信、網(wǎng)通設(shè)備
●智能家居，5G物聯(lián)網(wǎng)移動(dòng)終端
●汽車電子產(chǎn)品、醫(yī)療電子產(chǎn)品
●固態(tài)硬盤等大存儲(chǔ)模塊
●高功率電源模塊、逆變器、控制器
典型參數(shù)：
|
Property特性 |
HW-G500 |
單位Unit |
測(cè)試方法 |
|
顏色 Color |
灰色 |
— |
Visual |
|
導(dǎo)熱系數(shù)Thermal Conductivity |
5.0 |
W/m-K |
ASTM D5470 |
|
厚度范圍Thicknesses |
0.5~5 |
mm |
ASTM D374 |
|
硬度Hardness |
60 |
Shore 00 |
ASTM D2240 |
|
密度Specific Gravity |
3.2 |
g.cm-3 |
ASTM D297 |
|
操作溫度Temperature Range |
-40～+200 |
℃ |
— |
|
擊穿電壓Breakdown Voltage |
>6.0 |
KV/mm |
ASTM D149 |
|
介電常數(shù) Dielectric Constant |
5.5 |
MHz |
ASTM D150 |
|
體積阻抗Volume Resistivity |
1012 |
ohm-cm |
ASTM D257 |
|
阻燃等級(jí) Flame Rating |
V-0 |
— |
UL 94 |
|
標(biāo)準(zhǔn)片材尺寸StandardSheet Size |
定制/沖型 |
mm |
— |
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