LED 的面發(fā)光技術(shù)是指通過(guò)將多顆LED 芯片封裝成一個(gè)發(fā)光陣列，在一定距離后點(diǎn)亮，視覺(jué)效果猶如一個(gè)面在整體發(fā)光。LED 是新一代照明光源，具有節(jié)能環(huán)保的特點(diǎn)，然而并非完美無(wú)缺。相較于傳統(tǒng)光源，由于其單位面積發(fā)光強(qiáng)度過(guò)高，所以帶來(lái)嚴(yán)重眩光。當(dāng)需要大瓦數(shù)光源時(shí)，需要將多顆LED 安裝在一起，在不采取霧狀濾光片或霧狀透鏡的情況下，會(huì)有嚴(yán)重的斑馬紋，而使用霧狀濾光片或霧狀透鏡又會(huì)帶來(lái)不小的光損失。

陶瓷光源也有明顯的劣勢(shì)：

1.    易碎，這需要通過(guò)安裝緊固的方法來(lái)解決。

2.    由于支架成本高，在功率小于 2w 時(shí)成本較高，難于被客戶接受

日明陶瓷基 COB 光源技術(shù)在行業(yè)的地位

我們的光源封裝技術(shù)已經(jīng)在行業(yè)處于領(lǐng)先，主要體現(xiàn)在：

1     光效遠(yuǎn)高于金屬基 COB 光源，也高于 Hi-power LED

2     可靠性遠(yuǎn)高于金屬基 COB 光源和其它非陶瓷基的 LED

3     可量產(chǎn)陶瓷基 COB 光源在亞洲僅日本有見(jiàn)

我們的 COB 技術(shù)除顯色指數(shù)這個(gè)指標(biāo)外與日本 Sharp 處于同一個(gè)層級(jí)，這點(diǎn)是值得日明人驕傲的地方。我們的主要材料供應(yīng)商都是上市公司或上市公司的全資子公司，在合作過(guò)程中都把我們放在最重要的位置，并大大提升了他們的關(guān)鍵技術(shù)，這也是值得我們驕傲的地方。

什么是 LED 面發(fā)光技術(shù)?

LED       的面發(fā)光技術(shù)是指通過(guò)將多顆 LED 芯片封裝成一個(gè)發(fā)光陣列，在一定距離后點(diǎn)亮，視覺(jué)效果猶如一個(gè)面在整體發(fā)光。為什么要用面發(fā)光光源？LED 是新一代照明光源，具有節(jié)能環(huán)保的特點(diǎn)，然而并非完美無(wú)缺。相較于傳統(tǒng)光源，由于其單位面積發(fā)光強(qiáng)度過(guò)高，所以帶來(lái)嚴(yán)重眩光。受單顆芯片封裝瓦數(shù)的限制，當(dāng)照明燈具需要 10 瓦或以上時(shí)，需要用多顆 LED 光源來(lái)實(shí)現(xiàn)，如果不采取霧狀透鏡或霧狀濾光片等二次光學(xué)措施，照明效果將出現(xiàn)對(duì)視覺(jué)有影響的斑馬紋；采取霧狀透鏡或霧狀濾光片等二次光學(xué)措施，又將意味著不小的光損失。面發(fā)光光源最大限度克服了眩光，避免了斑馬紋，而且提高了每瓦光效。什么是 LED 的 MCOB 技術(shù)MCOB 是日明光電 LED 集群封裝技術(shù)英文      Muilti Chips On Board 的縮寫(xiě)，通過(guò)該技術(shù)可以方便的實(shí)現(xiàn) LED 的面發(fā)光的封裝，增加單個(gè)光源的功率，最大限度避免眩光和斑馬紋，提高沒(méi)瓦光效。日明光電擁有 LED MCOB 技術(shù)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，是 LED 面光源的倡導(dǎo)者。為什么要用小尺寸芯片來(lái)封裝面光源LED 的光效隨著芯片尺寸的增大而降低。到目前為止世界各大 LED 公司的最新成果，小芯片的光效已可以做到 249lm/watt @ 20mA，而大尺寸芯片只做到 161lm/watt @350mA。隨著驅(qū)動(dòng)電流的增加，光效會(huì)隨之降低。小尺寸芯片集群封裝數(shù)十倍的增加了發(fā)光面積，最大限度避免了眩光所以小尺寸芯片集群封裝成為了 LED 封裝技術(shù)的一個(gè)趨勢(shì)。未來(lái)的 LED 照明光源和背光源，面發(fā)光光源將占據(jù)大半市場(chǎng)。COB LED 發(fā)光面積相較于傳統(tǒng)封裝提高了數(shù)十倍，增加了單個(gè)光源的封裝功率，最大限度的解決了LED 照明光源的眩光問(wèn)題，斑馬紋問(wèn)題，并提高了光效和降低了熱阻

Q：什么是 COB LED？什么是 MCOB LED?

A：是 LED 光源的一種新型封裝方式。COB 是 Chips On Board 的縮寫(xiě)，是直接將 LED 芯片固在基板上以達(dá)到減小 LED 熱阻，提高可靠性的目的。通過(guò)多顆芯片封裝可以實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)封裝方法不能達(dá)到的面發(fā)光效果。MCOB 是 Multi Chips On Board 的縮寫(xiě)，是 COB 的多芯片集群封裝方法。面發(fā)光 LED 都是 MCOB 集群封裝方法，為了簡(jiǎn)單，大家都習(xí)慣只稱呼 COB LED。

Q：COB LED 技術(shù)沿革是什么樣的？

A: 嚴(yán)格來(lái)說(shuō)大家所稱的 COB LED 實(shí)際是 MCOB LED，也叫多芯片集群板上封裝方法。該封裝方法早在絕大多數(shù)人還不知道 LED 可以用來(lái)做照明的 2005 年即已申請(qǐng)國(guó)家發(fā)明專利，現(xiàn)僅日明光電和世紀(jì)光點(diǎn)有權(quán)使用該發(fā)明專利。其核心內(nèi)容是在高導(dǎo)熱基板上直接封裝多于一顆 LED 芯片的方法，。此方法現(xiàn)在已廣為各個(gè)LED 封裝廠所使用。 最早的 COB 高導(dǎo)熱基板均使用金屬基 PCB(MCPCB) 或金屬基板。由于金屬基與芯片襯底的熱膨脹系數(shù)

太過(guò)懸殊，導(dǎo)致金屬基 COB 的可靠性不高，光效也很難與 Hi-Power 或 SMD 比。因此，2008 年我們開(kāi)始研發(fā)陶瓷基 COB 光源，并在 2009 年開(kāi)始由日明光電試產(chǎn)，2010 年實(shí)現(xiàn) 日明光電 陶瓷 COB LED 的量產(chǎn)。

Q：LED 有哪些類型？各有什么優(yōu)缺點(diǎn)？

A: LED 大體可分為直插型，仿流明 Hi-Power 型，SMD 貼片型和 COB 型。直插型是最早最經(jīng)典的 LED 封裝形式，主要用于指示燈，裝飾照明燈，也被短暫用于顯示屏及照明，但因?yàn)槠涮焐慕Y(jié)構(gòu)缺陷導(dǎo)致的嚴(yán)重光衰而放棄；Hi-Power 封裝型源于美國(guó) Lumileds（流明）的技術(shù)，被眾多公司采用而流行。單體封裝功率一般在 1W-3W 之間，主要用于戶內(nèi)外照明；SMD 由于其導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)相較于直插型有大的改進(jìn)，光衰小于直插 LED，且便于自動(dòng)化貼片生產(chǎn)，廣泛應(yīng)用于照明/背光/顯示屏/指示燈等領(lǐng)域，是最主流也是最大量的 LED 產(chǎn)品；COB LED 雖在 2005 年發(fā)明，但真正被市場(chǎng)接受已經(jīng)是 2007 年底，由于其面發(fā)光，功率大及能有效降低燈具組裝成本的特性而成為 LED 的后起之秀。

Q：陶瓷基 COB LED 有何突出的優(yōu)點(diǎn)?為何要淘汰鋁基 COB

A: 嚴(yán)格講，是要淘汰金屬基 COB。我公司 COB 技術(shù)已經(jīng)經(jīng)歷了 2 代，陶瓷基 COB 是第三代。前兩代均是金屬基技術(shù)。我們知道，COB 是將 LED Chips 直接邦定(bonding)于導(dǎo)熱基板上,基板的特性直接影響到最終光源的可靠性及光電指標(biāo)。金屬基 COB 技術(shù)的瓶頸源于金屬的固有特性，高熱膨脹系數(shù)、高導(dǎo)電性、低光反射率等。瓶頸 1：難以克服的熱應(yīng)力用于基板的金屬主要是鋁和銅，其熱膨脹系數(shù)遠(yuǎn)大于晶粒的襯底，金屬基 COB LED 工作在冷熱循環(huán)的過(guò)程中，晶粒將承受很大的熱應(yīng)力及應(yīng)力沖擊，有極大機(jī)會(huì)發(fā)生開(kāi)焊，導(dǎo)致熱量無(wú)法導(dǎo)出而在局部富集碳化。熱應(yīng)力是金屬基 COB 封裝的頭號(hào)敵人。

瓶頸 2：難以提高的光效

相對(duì)而言，鋁和銅的光反射率都較低。提高光反射率都主要靠鍍銀實(shí)現(xiàn)。大多做到 60-70lm/w。在不計(jì)成本的情況下，大體也只能做到 80lm/w。另一方面，金屬基由于鍍銀的原因，線路的可焊性有很大不確定因素。為避免固晶焊線風(fēng)險(xiǎn)，多數(shù)廠家選擇大尺寸芯片以減少焊線及固晶數(shù)量。LED 芯片的出光效率隨驅(qū)動(dòng)電流的升高而降低，也是金屬基 COB

光效難以提高的一個(gè)因素

瓶頸 3：MCPCB 的導(dǎo)熱系數(shù)低

由于金屬的導(dǎo)電性，MCPCB 的線路與基板之間必須有絕緣層，絕緣層也是隔熱層，使得 MCPCB 的導(dǎo)熱系數(shù)一般在 0.8-2 之間。對(duì)于瓦級(jí) COB，芯片一般都固于鍍銀的銅線路上，銅鋁的高導(dǎo)熱優(yōu)勢(shì)蕩然無(wú)存。十瓦級(jí) COB 的熱密度極大，芯片固于鍍銀的銅線路上是非常不可取的，而要去除絕緣層將付出較高代價(jià)。直接固晶在鍍銀無(wú)線路金屬基上可以很好解決導(dǎo)熱問(wèn)題，卻增加了焊線的困難，焊線不良一直是 COB 封裝廠家頭疼的問(wèn)題。同時(shí)，依然無(wú)法回避熱膨脹系數(shù)懸殊的問(wèn)題。

陶瓷基 COB 的優(yōu)勢(shì)

陶瓷的熱膨脹系數(shù)與 Chips 的藍(lán)寶石襯底的熱膨脹系數(shù)接近，陶瓷基 COB 不僅徹底解決了可靠性問(wèn)題，其高出光效率和低熱阻向前邁進(jìn)了一大步，高絕緣性更是解決了鋁基 COB 和鋁基板焊裝 LED 方法組裝燈具無(wú)法過(guò)高壓的問(wèn)題。日明光電iere的 COB 使用小芯片集成技術(shù)，具備高可靠、高光效、高絕緣、低熱阻

三高一低特征 高可靠,高光效,高絕緣,低熱阻

Q：日明光電 COB 目前最大功率

A: 日明光電 COB 的功率分布及典型應(yīng)用見(jiàn)下圖。目前最大功率為 LCOB50-50W0 型號(hào)的 50w。更大功率的 日明光電也在研發(fā)中，預(yù)計(jì)在 2012 年 Q1 會(huì)面市，敬請(qǐng)期待。

Q：日明光電 陶瓷 COB 的光效和顯色指數(shù)

A：日明光電 COB 的光效與顯色指數(shù)有關(guān)。顯色指數(shù) CRI 低于 80 時(shí)，量產(chǎn)產(chǎn)品的光效通常大于 100lm/W，最高可到 130lm/W；當(dāng)顯色指數(shù) 80<CRI<90 時(shí)，量產(chǎn)產(chǎn)品的光效在 80lm/W-95lm/W 之間；當(dāng)顯色指數(shù) CRI>90 時(shí)，量產(chǎn)產(chǎn)品的光效在 73lm/W-80lm/W 之間。

日明光電 COB 的主推 CRI 在 80-85 之間的產(chǎn)品，其它 CRI 規(guī)格的產(chǎn)品需要訂貨時(shí)特別標(biāo)出。實(shí)際參數(shù)請(qǐng)以交貨產(chǎn)品為準(zhǔn)或規(guī)格書(shū)為準(zhǔn)

Q：日明光電 COB 可以客戶定制嗎

A: 日明光電 COB 目前僅限于 LCOB25/LCOB35/LCOB50/LC4012/LC4008 五種外形尺寸的一系列規(guī)格。由于新品種的研發(fā)涉及到模具/夾持具/治具/可靠性等一些列問(wèn)題和高昂費(fèi)用，除非客戶有非常大的使用量(100000W/月)，否則不會(huì)特別定制。如真有較大使用量，我們樂(lè)于為客制產(chǎn)品效勞。

Q：資料上的參數(shù)為什么總是一個(gè)較大范圍

A：日明光電 COB 可以有從 2700k-12000k 的色溫和 CRI 在 60-99 之間的顯色指數(shù)，在有限的紙質(zhì)空間不可能將所有規(guī)格一一標(biāo)出，只能按照業(yè)界默認(rèn)俗成的方法標(biāo)出。

Q：為什么功率小的光源的每瓦單價(jià)高于功率大的光源

A: 日明光電 COB LED 的主要成本構(gòu)成是芯片，但在瓦數(shù)較小時(shí)，陶瓷基板及封裝膠的成本比例就會(huì)提高，導(dǎo)致每瓦分擔(dān)的基板膠體成本高，因此功率小的光源的每瓦單價(jià)高于功率大的光源。

Q：Catalogue 上的參數(shù)與實(shí)際光源參數(shù)有差別嗎？

A: Catalogue 上的參數(shù)與實(shí)際光源參數(shù)一定有差別，原因是   1 每批次的芯片光電指標(biāo)都會(huì)有些許差別   2 芯片技術(shù)及封裝技術(shù)不斷提高參數(shù)的差別通常會(huì)較小，或參數(shù)好于 Catalogue 上的參數(shù)

Q：日明光電 陶瓷基 COB 這么多優(yōu)點(diǎn)，價(jià)格貴嗎？

A: 日明光電 的陶瓷 COB LED 可用一句話來(lái)形容：高貴但價(jià)格不貴。

由于該封裝方法的基板尺寸面積較大，使用的封裝膠體也較多，因此與自己比較，同樣的基板在單體功率小于 3W 時(shí)就會(huì)顯得價(jià)格較高。但與金屬基 COB 及 Hi-Power 比較，每一塊人民幣所能買到的光通量比大多數(shù) LED 要多，也就是說(shuō)，由于陶瓷基 COB 的高光效，高熱流明維持率，金屬基 COB5 瓦的光通量，用日明光電 4 瓦已可以輕松做到。還有一個(gè)關(guān)鍵別忘了，不管是 Hi-Power 還是 SMD 的 LED，他們都不能直接使用，必須焊裝在 PCB 或MCPCB 上才可以組裝到燈具中，這不僅是一個(gè)不小的成本，而且還大大增加了光源到散熱體的熱阻。在價(jià)格同等的情況下，使用 COB 的整燈成本會(huì)比其他種類 LED 低。

當(dāng)然，我公司是一家注重品質(zhì)的公司，不可能使用極其廉價(jià)的材料來(lái)做 COB 封裝，因此那種極其低廉價(jià)格的期待不適用于我們的產(chǎn)品。價(jià)格的降低與您的大批量應(yīng)用有很大關(guān)系，這將使我們的物料采購(gòu)價(jià)格降低而不是以次充好；成本還來(lái)源于公司管理的優(yōu)化和技術(shù)的提高。

Q：COB 光源經(jīng)常有人說(shuō)大功率封裝、中功率封裝、小功率封裝是什么意思？各有什么優(yōu)缺點(diǎn)？

A: COB 所能使用的 LED 芯片大體可分為三種，即大功率芯片，中功率芯片，小功率芯片。以方片算，大功率芯片通常指芯片尺寸在 38mil 以上，驅(qū)動(dòng)電流 350mA 以上的芯片；中功率芯片尺寸一般在 24mil 以下，18mil 以上，小功率芯片

Q：哪里可以買到推薦的高導(dǎo)熱固化膠

Q：日明光電 最大 Tj 是多少？

Q：結(jié)溫 Tj 應(yīng)該控制在多少比較好？ 

Q：燈具散熱體溫度與結(jié)溫 Tj 是什么關(guān)系？日明光電 的散熱體溫度在什么范圍較好？最大可以接受的散熱體溫度是多少

電源驅(qū)動(dòng)

Q：如何配置驅(qū)動(dòng)

Q：為何 日明光電 COB 多數(shù)光源是高電壓小電流

Q：日明光電 COB LED 的耐壓

Q：日明光電 COB 匹配非隔離電源可以帶來(lái)哪些好處

Q：現(xiàn)有的規(guī)格型號(hào)匹配配電源可以和市場(chǎng)上主流的驅(qū)動(dòng)兼容嗎？有哪些型號(hào)兼容？

Q：多個(gè) 日明光電 COB 可以串并聯(lián)嗎？

二次光學(xué)

Q：為什么 LED 配合光學(xué) LENs 會(huì)分離出黃斑？如何解決

Q：日明光電 COB 如何配二次光學(xué)？

可靠性

Q：網(wǎng)上有很多說(shuō) COB 可靠性差，日明光電 的陶瓷 COB 可靠性如何？

Q：日明光電 陶瓷基 COB 的光衰

Q：日明光電COB 可以 Overdrive 嗎？

Q：如果其中一個(gè)芯片掛掉會(huì)有什么后果，不會(huì)影響其它芯片

Q：高溫時(shí)，屏障膠與基板會(huì)分離嗎？不會(huì)