升貿無鉛錫膏 錫膏型號: PF606-P
錫膏規(guī)格: 錫膏規(guī)格
NO 1 2 3 4 項目 外觀 合金成份 熔點 錫粉粒徑 Sn/Ag3.0/Cu0.5/x 217~219℃ 規(guī)格 呈灰色糊狀,不含異物,不可有結塊
Rev:2009/3/16
Ver. 6
規(guī)范標準 JIS-Z-3282 使用 DSC 儀器
(Type 3) +45 m 1%以下,—20 m 10%以下 IPC-TM-650, 2.2.14 (Type 4) +38 m 1%以下,—20 m 10%以下 (Type 5) +25 m 1%以下,—15 m 10%以下 (Type 6) + 15 m 1%以下 — 5 m 10%以下 , 球型粉 11 ± 1.0wt% 200 ± 30 Pa.S (25±1℃, 10 rpm,Malcom ) ROL1 合成松香 JIS-Z-3197, 6.1 JIS-Z-3284,附件 6 J-STD-004
5 6 7 8
錫粉粒型 助焊劑含量 黏度 助焊劑種類
信賴性測試資料
No 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 測試項目 銅板腐蝕試驗 擴散性試驗 鉻酸銀試驗 銅鏡試驗 氟化物試驗 表面絕緣阻抗試驗 電子遷移試驗 黏度試驗(25℃,10rmp) 黏著力試驗(gf) 熱坍塌性試驗 錫珠試驗 ▲ ◆ 測試結果 PASS 75% up PASS PASS PASS 1×109 up 1×1012 up 無遷移現(xiàn)象 200 ± 30 Pa.S 130 up (8hr) Less than 0.3 mm PASS 測試方法 JIS-Z-3197, 6.6.1 法 JIS-Z-3197, 6.10 法 IPC-TM-650, 2.3.33 IPC-TM-650, 2.3.32 IPC-TM-650, 2.3.35.1 IPC-TM-650, 2.6.3.3 IPC-TM-650, 2.6.14.1 JIS-Z-3284. 附件 6 JIS-Z-3284. 附件 9 JIS-Z-3284. 附件 8 JIS-Z-3284. 附件 11
▲試驗環(huán)境:85℃,85% RH
◆試驗環(huán)境:65℃,85% RH
1
合金組成
金屬 種類 升貿 標準
錫 (Sn) REM. 銀 (Ag) (Ag) 2.8~ 2.8~ 3.2 3.2 銅 (Cu) 0.3~ 0.7 鎳 (Ni) 0~ 0.01 鍺 (Ge) 0~ 0.01 鋅 (Zn) 0.001 MAX 鋁 (Al) 0.001 MAX 銻 (Sb) 0.05 MAX 鐵 (Fe) 0.02 MAX 砷 (As) 0.03 MAX 鉍 (Bi) 0.10 MAX 鎘 (Cd) 0.002 MAX 鉛 (Pb) 0.05 MAX
專利號碼: 日本國特許第 3296289 號,美國特許第 6179935B1 號
建議溫度曲線圖
250 220 200
D ℃/sec E ℃/sec
F~G C ℃
150
℃
B
℃
A ℃/sec
100
T1
50
T2
T3
pre-heat
50
soaking
100 150
reflow cooling
200 250 Sec.
A: ramp up rate during preheat: B~ C : soaking temperature: D: ramp up rate during reflow: E: ramp down rate during cooling: F~G : peak temperature: T1: preheat time: T2 : dwell time during soaking: T3 : time above 220 ℃ :
1.0~3.0 ℃/sec 155~185 ℃ 1.2~2.3 ℃/sec 1.0~6.0 ℃/sec 230~250 ℃ 50~80 sec 60~120 sec 30~100 sec 2
錫膏保存與使用方法
1,保存方法
(1),錫膏的保管要控制在 0-10℃的環(huán)境下,錫膏使用期限為 6 個月(未開封). (2),不可放置於陽光照射處.
開封前) 2,使用方法 (開封前 開封前
(1),開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上(25 ±2℃),回溫時間約為 3-4 小時,并禁止使 用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法. (2),回溫后須充分攪拌,使用攪拌機的攪拌時間約為 1~3 分鐘,視攪拌機機種而定.
3,使用方法 (開封后 , 開封后) 開封后
(1),將錫膏約 2/3 的量添加於鋼板上,盡量保持以不超過 1 罐的錫膏量於鋼板上. (2),視生產速度,以少量多次的添加方式補足鋼板上的錫膏量,以維持錫膏的品質. (3),當天未使用完的錫膏,不可與尚未使用的錫膏共同置放,應另外存放在別的容器之中.錫膏 開封后在室溫下建議於 24 小時內用畢. (4),隔天使用時應先行使用新開封的錫膏,并將前一天未使用完的錫膏,與新錫膏以 1:2 的比 例攪拌混合,并以多次少量的方式添加使用. (5),錫膏印刷在基板后,建議於 4~6 小時內置放零件進入回焊爐完成著裝. (6),換線超過一小時以上,請於換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內封蓋. (7),錫膏連續(xù)印刷 24 小時后,由於空氣粉塵等污染,為確保產品品質,請按照步驟(4)的方法. (8),為確保印刷品質,建議每四小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭. (9),室內溫度請控制於 22-28℃,濕度 RH30~60%為最好的作業(yè)環(huán)境. (10),欲擦拭印刷錯誤的基板,建議使用乙醇,IPA 或去漬油.
