一、機(jī)器特性：
1、集高新模塊、高精度、全彩色視覺(jué)技術(shù)，具有良好的穩(wěn)定性，高檢測(cè)率、低誤判率。
2、智能高速數(shù)字相機(jī)，圖像質(zhì)量穩(wěn)定可靠。
3、可用于印刷后、爐前、爐后等多個(gè)位置，一機(jī)多用。
4、智能數(shù)字相機(jī)自動(dòng)讀取Barcode，對(duì)應(yīng)到每一條數(shù)據(jù)。
5、拼板與多Mark（含Bad Mark功能）。
6、強(qiáng)大的SPC軟件功能，實(shí)時(shí)品質(zhì)分析。
7、高質(zhì)量硬件配置，簡(jiǎn)潔穩(wěn)定的機(jī)臺(tái)。
8、不停機(jī)編程、調(diào)試功能，檢測(cè)與編程兩不誤。
9、集合中、英、繁等多種語(yǔ)言GUI操作界面，圖形化編程，所見(jiàn)即所得。
10、ALD770是一款國(guó)際化的高速在線式AOI，它配備高速智能相機(jī)及新一代光源系統(tǒng)，圖像更細(xì)膩檢測(cè)速度更快，比上一代產(chǎn)品
    將快40%，有效對(duì)應(yīng)國(guó)際高速生產(chǎn)線的需求，為了解決異形板無(wú)法精確到達(dá)裝載位置問(wèn)題，該產(chǎn)品還配備了用戶(hù)任意設(shè)置裝載
    位置功能，使用更靈活便捷。ALD770是您理想的選擇！
11、全方位管控：
    1）、印刷機(jī)后使用：通常來(lái)說(shuō)，有缺陷的焊接均來(lái)源于有缺陷的錫膏印刷。在這個(gè)價(jià)段，你可以很容易、很經(jīng)濟(jì)地清除掉PCB上的焊
             接缺陷。大多數(shù)2-D的檢測(cè)系統(tǒng)便能監(jiān)控錫膏的偏移和歪斜、不足的印刷區(qū)域以及濺錫和短路等。
    2）、貼片機(jī)后使用：可以有效防止元件的缺失、極性、移位、立碑、反面等等。
    3）、回流焊后使用：位于生產(chǎn)線的末端，檢測(cè)系統(tǒng)可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜的情況，焊點(diǎn)的正確性和錫膏不足、焊接短路以及翹腳和所有極性方面的缺陷。
12、智能監(jiān)控
    基于效率提升，除了i系列處理器與多線程處理外，開(kāi)發(fā)了最新不停機(jī)編程、調(diào)試技術(shù)，用戶(hù)無(wú)需暫停機(jī)器運(yùn)作即可遠(yuǎn)程完成多條生產(chǎn)線的程
    序優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)檢測(cè)與編程兩不誤，全面提升產(chǎn)能。
二、ALeader ALD770設(shè)備技術(shù)參數(shù)
1、AOI功能參數(shù) Functional Specifications
檢測(cè)的電路板                  通孔和混合技術(shù)的SMT錫膏印刷后及回焊爐前和回焊爐后電路板檢查
檢測(cè)方法                          統(tǒng)計(jì)建模，全彩色圖像比對(duì)，根據(jù)不同檢測(cè)點(diǎn)自動(dòng)設(shè)定其參數(shù)（如偏移、極性、短路等） ，OCV檢測(cè)字符
攝像頭                              高速智能數(shù)字相機(jī)
分辨率/視覺(jué)范圍/速度   （standard）20μm/Pixel   FOV : 40.96mm×40.96mm；    檢測(cè)速度＜180ms/FOV（標(biāo)配）
                                         （option） 15μm/Pixel   FOV : 30.72mm×30.72mm       檢測(cè)速度＜160ms/FOV（選配）
光源                                  高亮RRWB同軸環(huán)形塔狀LED光源 (彩色光)
編程模式                          手動(dòng)編寫(xiě)、自動(dòng)畫(huà)框、CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入自動(dòng)對(duì)應(yīng)元件庫(kù)
遠(yuǎn)程控制                          通過(guò)TCP / IP網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程操作、隨時(shí)隨地查看、啟動(dòng)或停止機(jī)器運(yùn)行、修改程序等操作
檢測(cè)覆蓋類(lèi)型                  錫膏印刷：有無(wú)、偏移、少錫、多錫、斷路、連錫、污染等
                                          零件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、錯(cuò)件，OCV、破損、反向等
                                          焊點(diǎn)缺陷：錫多、錫少、虛焊、連錫、銅箔污染等
特別功能                          具備條碼自動(dòng)識(shí)別檢測(cè)功能、多連板多程序檢測(cè)功能、正反面程序檢測(cè)功能。
最小零件測(cè)試                   15μm：0201chip & 0.3pitch  IC  
SPC和制程調(diào)控               全程記錄測(cè)試數(shù)據(jù)并進(jìn)行統(tǒng)計(jì)和分析，任何區(qū)域都可查看生產(chǎn)狀況和品質(zhì)分析，可輸出Excel、Txt、Word等文件格式
條碼系統(tǒng)                           相機(jī)自動(dòng)識(shí)別與傳輸Barcode（1維或2維碼）
服務(wù)器模式                        采用中心服務(wù)器，可將數(shù)臺(tái)AOI數(shù)據(jù)集中統(tǒng)一管理
操作系統(tǒng)                            Windows XP Professional 
檢查結(jié)果輸出                    22英寸液晶顯示器 ，OK/NG信號(hào)，向Repair station發(fā)送數(shù)據(jù)文件（選項(xiàng)）

2、AOI系統(tǒng)參數(shù) System Specifications
PCB尺寸范圍                   50×50mm(Min)～510×500mm(Max)
PCB厚度范圍                    0.3 to 5 mm                      
PCB夾緊系統(tǒng)邊緣間隙    TOP：2.5 mm  Bottom：3.5 mm            
最大PCB重量                     3KG
PCB彎曲度                       ＜5mm 或 PCB對(duì)角線長(zhǎng)度的2%
PCB上下凈高                   PCB上面（Top Side）: 30 mm   PCB底部（Bottom Side）: 85 mm
PCB固定系統(tǒng)                    自動(dòng)張開(kāi)和收起的雙邊夾具、自動(dòng)補(bǔ)償PCB彎曲變形
PCB固定系統(tǒng)離地高度    850 to 980 mm      
PCB固定系統(tǒng)/ 時(shí)間           可以通過(guò)按鈕設(shè)定為 左→右  右→左     進(jìn)板/出板時(shí)間：4秒
X/Y 平臺(tái)驅(qū)動(dòng)                       絲桿及AC伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，定位精度＜10μm； PCB固定，Camera在X/Y方向移動(dòng)    
電源                                     AC230V 50/60 Hz  小于1.5KVA 
氣壓                                     不需要
前后設(shè)備通訊                    Smema 或延伸的 Smema協(xié)定
設(shè)備重量                             約700KG
設(shè)備外形尺寸                     1300×900×1527mm (L×W×H) 不包括信號(hào)燈的高度
環(huán)境溫濕度                         10～35℃      35～80％ RH（無(wú)結(jié)露）
設(shè)備安規(guī)                             符合CE安全標(biāo)準(zhǔn)