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深圳市德科泰合科技發(fā)展有限公司

選擇性波峰焊|PCBA水清洗機(jī)|二次加工機(jī)|銑扁機(jī)

普通會(huì)員

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全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)

產(chǎn)品價(jià)格1.00元/臺(tái)

產(chǎn)品品牌DEKTEC

最小起訂≥1 臺(tái)

供貨總量88881 臺(tái)

發(fā)貨期限自買家付款之日起 15 天內(nèi)發(fā)貨

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更新日期2013-03-09 16:16

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商品信息

基本參數(shù)

品牌:

DEKTEC

所在地:

廣東 深圳市

起訂:

≥1 臺(tái)

供貨總量:

88881 臺(tái)

有效期至:

長(zhǎng)期有效
詳細(xì)說明


Cp系列是一款高精度全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)(High Precision Auto Paste Printer)。在表面組裝工藝生產(chǎn)(SMT)中,用于高精度的鋼網(wǎng)印刷或漏版印刷的專用生產(chǎn)設(shè)備。

2,  產(chǎn)品基本特點(diǎn):

(1), PCB尺寸兼容范圍廣,可支持50mm X 50mm 至 400mm X 320mm 不同厚度的PCB。

(2), 高精度印刷分辨率。

     定位精度高,重復(fù)定位精度±0.01mm;印刷精度0.025mm.

     支持膠水印刷。

(3), 全自動(dòng)控制可以提高生產(chǎn)效率,控制品質(zhì),節(jié)省成本:

     自動(dòng)PCB校正;

     刮刀壓力可調(diào);

     自動(dòng)印刷;

     自動(dòng)鋼網(wǎng)清洗(干洗,濕洗,2種清洗方式);

        (4), 采用環(huán)城公司獨(dú)立開發(fā)的懸浮式印刷頭,通過調(diào)節(jié)氣壓來控制刮刀壓力,可以達(dá)到完美的錫膏成型效果;

(5), 多功能PCB定位系統(tǒng),PCB定位方便快捷,準(zhǔn)確。

(6), 可編程調(diào)節(jié)PCB厚度的頂升平臺(tái)。

(7), 上下視覺定位系統(tǒng)。

(8), 內(nèi)建圖像處理系統(tǒng);

3,  錫膏印刷范圍

(1), SMT工藝的電阻,電容,電感,二極管,三極管等貼片元器件生產(chǎn)加工:01005, 0201, 0402,

0603, 0805, 1206等以及其他規(guī)格尺寸;

(2), IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封裝,最小間距(Pitch) 0.3mm;

  支持 BGA, CSP封裝,最小球徑(Ball) 0.2mm;

        (3),印刷尺寸:50mm x 50mm ~400mm x 340mm;

        (4), PCB規(guī)格:厚度0.6mm ~ 6mm

        (5), FPC規(guī)格:厚度0.6mm ~ 6mm(0.6mm以下需帶治具)

4,  應(yīng)用范圍

手機(jī),通訊,液晶電視,機(jī)頂盒,家庭影院,車載電子,醫(yī)療電力設(shè)備,航天航空 等產(chǎn)品/設(shè)備的生產(chǎn)制造, 和一般電子產(chǎn)品的生產(chǎn)加工。

二,    產(chǎn)品規(guī)格(Specification)

*以下測(cè)試數(shù)據(jù)是在環(huán)境溫度25攝氏度,60%濕度情況下。

            項(xiàng)目
  
                 參數(shù)
 
重復(fù)定位精度(Repeat Position Accuracy)
 ±0.01mm(可提供檢測(cè)數(shù)據(jù)及檢測(cè)方法)
 
印刷精度(Printing Accuracy) 
 ±0.025mm(可提供檢測(cè)數(shù)據(jù)及檢測(cè)方法)
 
印刷速度/周期(Cycle Time)
 <9s (Exclude Printing & Cleaning)
 
換線時(shí)間(Products Changeover) 
 <5Min
 
鋼網(wǎng)尺寸/最小(Screen Stencil Size/Min)
 470mm X 370mm
 
鋼網(wǎng)尺寸/最大(Screen Stencil Size/Max)
 737mm X 737mm
 
鋼網(wǎng)尺寸/厚度(Screen Stencil Size/Thickness)
 20mm ~ 40mm
 
PCB印刷尺寸/最小(PCB Size/Min)
 50X50mm
 
PCB印刷尺寸/最大(PCB Size/Max)
 400X320mm
 
PCB印刷尺寸/厚度(PCB Size/Thickness)
 0.6~6mm
 
PCB彎曲度(PCB Warpage Ratio)
 <1%(對(duì)角線長(zhǎng)度為基準(zhǔn))
 
底部間隙(Bottom of Board Size) 
 10mm
 
板邊緣間隙(Edge of Board Size) 
 3mm
 
傳送高度(Transport High)
 900±40mm
 
傳送方向(Transport Direction)
 左-右;右-左;左-左;右-右
 
運(yùn)輸速度(Transport Speed)
 100-1500mm/sec 可編程控制
 
PCB的定位

(Board Location)
 支撐方式(Support System)
 磁性頂針/邊支持塊/自動(dòng)調(diào)節(jié)頂升平臺(tái)/柔性自動(dòng)頂針(選配)
 
夾緊方式(Clamping System)
 彈性側(cè)夾/Z向壓片(可選,但不建議用)
 
印刷頭(Print head)
 氣缸壓力控制
 
刮刀速度(Scraper Speed )
 10~150mm/sec
 
刮刀壓力(Scraper Pressure)
 (壓力大小0~0.5MPa)帶表減壓閥調(diào)節(jié)
 
刮刀角度(Scraper Angle)
 60°(Standard 標(biāo)準(zhǔn))/55°/45°
 
刮刀類型(Scraper Type)
 鋼刮刀(標(biāo)配) 膠刮刀、其它類型刮刀需訂制
 
鋼網(wǎng)分離速度(Stencil Separation Speed)
 0.01~10mm/sec可編程控制
 
清洗方式(Cleaning Method)
 干洗、濕洗(可編程任意組合)
 
工作臺(tái)調(diào)整范圍(Table Adjustment Range)
 X: ±4mm;Y:±6mm;θ:±2°
 
影像基準(zhǔn)點(diǎn)類型() 
 標(biāo)準(zhǔn)幾何形狀基準(zhǔn)點(diǎn),焊盤/開孔
 
攝像機(jī)系統(tǒng)(Camera System) 
 單個(gè)數(shù)碼像機(jī)上下視覺系統(tǒng)
 
使用空氣(Air Pressure)
 4~6Kg/cm2
 
耗氣量(Air Consumption) 
 約0.07m3 /min
 
控制方法(Control Method)
 PC Control
 
電源(Power Supply) 
 AC:220±10%,50/60HZ 1Φ 1.5KW
 
機(jī)器外形尺寸(Machine Dimensions)
 1220mm(L) x 1410mm(W) x 1500(H)mm(去除燈塔高度,參見產(chǎn)品外圍尺寸圖)
 
機(jī)器重量(Weight)
 Approx:1000Kg
 
工作環(huán)境溫度(Operation Temperature)
 -20°C ~ +45°C
 
工作環(huán)境濕度(Operation Humidity)
 30%~60%
 

三,    機(jī)器配置:

1,可編程氣缸壓力自動(dòng)調(diào)整懸浮式刮刀印刷頭。

(1), 可編程氣缸壓力自動(dòng)調(diào)整系統(tǒng). 壓力控制準(zhǔn)確。

(2), 前后刮刀壓力獨(dú)立調(diào)整, 確保因刮刀材質(zhì)疲勞變形而產(chǎn)生壓力的失衡,從而引起前后印刷的差

    異性。

2,標(biāo)準(zhǔn)型不銹鋼刮刀,獨(dú)特設(shè)計(jì),提高刀片使用壽命.

3,視覺對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。

4,平臺(tái)X/Y/θ自動(dòng)校正系.

5,PCB夾持及支撐裝置.

*磁性頂針;

*PCB側(cè)邊柔性?shī)A緊裝置,保證PCB夾持時(shí)不會(huì)產(chǎn)生彎曲變形;

*自動(dòng)調(diào)節(jié)頂升平臺(tái);

*柔性自動(dòng)頂針(選配);

6,數(shù)控導(dǎo)軌調(diào)整運(yùn)輸寬度及運(yùn)輸速度。

7,干、濕、兩種可編程,可任意組合的鋼網(wǎng)清潔系統(tǒng)。

9,工業(yè)控制型電腦,Windows XP中英版界面操作系統(tǒng)。

10,內(nèi)建式軟件診斷系統(tǒng)。

11,標(biāo)準(zhǔn)SMEMA連機(jī)接口。

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