大量供應(yīng)佛山電子ltcc陶瓷基板
 低溫共燒多層陶瓷(LTCC)是以陶瓷作為電路基板材料，利用無機陶瓷粉加上有機黏結(jié)劑混合成泥狀的漿料，經(jīng)過刮刀成型干燥后制成一張張的薄生胚，再利用網(wǎng)版印刷技術(shù)將電路印在上面，于各層打出上萬個通孔，內(nèi)外電極可分別使用銀、金等金屬，在攝氏850~900多度的燒結(jié)爐中，以平行式印刷涂布制程燒結(jié)形成。
LTCC優(yōu)點：www.gdtaixu.com
1、熱傳導(dǎo)性佳，利用銀漿作為導(dǎo)熱及導(dǎo)線的設(shè)計。(Ag Conductivity 438W/mK)
2、低熱阻：(5W=6℃/W ，1W=1℃/W)
3、擁有高強度：抗折強度為200Mpa。
4、高信賴性：高抗潮濕及耐高壓、耐高溫等優(yōu)于銅鋁基板及FR4基板。
5、高精密度及多層線路設(shè)計：可滿足客戶特質(zhì)化樣品及設(shè)計RGB等混光設(shè)計。
6、低效能、體積輕小、且膨脹系數(shù)小與封裝晶體匹配。
7、單晶封裝光效良好。
8、反射杯結(jié)構(gòu)直接燒結(jié)方便封裝。
9、直接預(yù)切燒結(jié)不需后激光切割。
10、符合環(huán)境RoHS法規(guī)之要求。
11、公司采用非傳統(tǒng)LTCC工藝基板散熱設(shè)計，能滿足客戶更高的散熱要求。