鍍鉻層的用途雖然很廣，但是與其他鍍種相比，鍍鉻卻是相當(dāng)復(fù)雜的，而且具有許多工藝特點(diǎn)。
(1)鉻在很多介質(zhì)中都很穩(wěn)定，這是由于鉻很容易鈍化所造成的，從本質(zhì)上說，鉻是一個很活潑的金屬，鉻的原子結(jié)構(gòu)也有一些與其他金屬不同的特點(diǎn)，所以在鉻酸溶液中進(jìn)行鍍鉻時，要在很負(fù)的電位下才可以獲得連續(xù)的鍍層。與其他金屬電鍍過程相比較，鍍鉻的陰極反應(yīng)比較復(fù)雜，它有金屬鉻的沉積，也有三價鉻的生成，但大量的還是氫的析出，并因此而造成陰極電流效率特別低。從鉻酸根離子還原到金屬鉻的電極反應(yīng)很復(fù)雜，直至目前為止，它的中間過程還一直是一個爭論不休的問題。此外，鍍鉻電解液中還必須添加一定的陰離子如S042+一并維持電解液中有一定量的Cr3十，鍍鉻過程才能實(shí)現(xiàn)。但超出工藝效果不好，需要處理。尤其是三價鉻。用鍍鉻雜質(zhì)處理器處理，效果非常好。1小時可降低三價鉻2克。
(2)鍍鉻所采用的電流密度很高，比一般鍍種的電流密度高幾十倍；鍍鉻過程的槽電壓也很高，常常需要采用直流輸出電壓l5V的電源。銅管鍍鉻需要12-16V的電源。電流太大角部容易燒焦。
(3)鍍鉻所用的陽極不是金屬鉻，而是使用鉛一銻或鉛一錫合金作不溶性陽極。這是因?yàn)殂t金屬脆而易斷裂，很難制成鉻板材。加之金屬鉻溶解時將以不同價態(tài)進(jìn)入溶液，會使溶液變化大，給鍍液維護(hù)帶來困難。陽極需加入錫10%為最佳。
(4)鍍鉻過程中，欲獲得光亮鉻層的范圍是很狹小的。這需要在生產(chǎn)操作中嚴(yán)格掌握工藝規(guī)范，正確地控制鍍液與電流密度兩者間的變化關(guān)系才可獲得較寬而滿意的光亮鉻層。最好上一套自動控制裝置。
(5)鍍鉻電解液的分散能力極低。對于形狀復(fù)雜的制件，要想鍍?nèi)∪烤鶆蛞恢碌你t層或者加厚鉻層都是比較困難的。生產(chǎn)中常采用防護(hù)陰極和輔助陽極等措施，來獲得質(zhì)量良好的鍍層。陽極需做防銅管陽極，尤其是H結(jié)晶器銅管，但大小是個技術(shù)問題。同時需要加入結(jié)晶器銅管鍍鉻添加劑，如dw-09結(jié)晶器銅管鍍鉻添加劑。能最大限度的保證銅管四個角部鍍鉻層厚度。
(6)目前，有許多人對鉻鹽鍍鉻取代鉻酸鍍鉻的工藝進(jìn)行了研究，企圖克服鉻酸鍍鉻的許多缺點(diǎn)。如采用三價鉻鹽鍍鉻工藝能獲得類似于拋光不銹鋼色澤的鍍層。在對鉻酸污染管制越來越嚴(yán)的情況下，三價鉻鍍鉻不失為一種過渡性技術(shù)措施。但軸類可以，結(jié)晶器銅管不行，現(xiàn)在，最好的工藝，就是復(fù)合鍍。

（7）結(jié)晶器銅管在電鍍時，必須做好絕緣保護(hù)。減少銅進(jìn)入鍍槽