深圳市方藍科技有限公司PCB 設(shè)計工程師均為電子相關(guān)科系畢業(yè)，多年Layout經(jīng)驗,熟悉電子電路, 擅長計算機主板、

網(wǎng)絡(luò)主板、IPC、VGA、DDRDIMM、通訊、PDA、電子字典、DVD、DVR、RF無線等多層高密度線路板設(shè)計。

客戶提供原理圖或網(wǎng)表，機構(gòu)圖，元器件資料（Datasheet），相關(guān)要求數(shù)據(jù)（Layout Guide/Length list等）由我們完成Pcb設(shè)計。

制作工藝能力：

1.外層最小線寬/線距。標準0.004，最高0.003，將來可達到0.002

2.內(nèi)層最小線寬/線距。標準0.004，最高0.003，將來可達到0.002

3.最少線邊距。 標準0.025，最高0.020，將來可達到0.015

4.最高層數(shù)。標準30，最高50，將來可達到60

5.層偏公差。標準+/-0.005，最高+/-0.004，將來可達到+/-0.003

6.最小完成銅厚。標準0.02，最高0.01，將來可達到0.008

7.最大完成銅厚。標準0.240，最高0.300，將來可達到0.350

8.最小阻抗公差。標準-10%，最高-7%，將來可達到-5%

9.最大翹曲度。標準0.10%，最高0.7%，將來可達到0.5%

10.最小電鍍孔徑。標準0.008，最高0.005，將來可達到0.004

11.孔位公差。標準-0.004，最高-0.003，將來可達到+/-0.002

12.最大厚徑比。標準12：1，最高18：1，將來可達到20：1

13.最小孔到環(huán)距。標準0.025，最高0.020，將來可達到0.016

14.最小內(nèi)層鉆孔。標準0.012，最高0.010，將來可達到0.008

15.最小外層鉆孔。標準0.012，最高0.010，將來可達到0.008

16.沉銅孔公差。標準-0.005，最高-0.003，將來可達到+/-0.001-+/-0.002

17.最小阻焊網(wǎng)。標準0.005，最高0.004，將來可達到0.003

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