Seal-glo NE8800系列應(yīng)對高速點(diǎn)膠要求的用于

將芯片元件固定于PCB上的環(huán)氧樹脂系粘合劑

（俗稱紅膠）。是單組分的環(huán)氧樹脂，具有優(yōu)良的

保存穩(wěn)定性能，加熱固化類型。

■特點(diǎn)　NE8800系列

①可以在更低的溫度下實(shí)現(xiàn)固化。
② 可對應(yīng)超高速點(diǎn)膠，微量涂布也不會發(fā)生拉絲塌邊，膠點(diǎn)保持良好的成形。
③ 對各種芯片元件均可獲得高值的粘著強(qiáng)度。
④ 具有優(yōu)良的保存穩(wěn)定性。
⑤ 具有極佳的耐溫、耐濕的電氣性能。

■固化條件　　

固化溫度越高，固化時間越長，可獲得的粘著強(qiáng)度就越高。
PCB上貼裝的元件大小以及貼裝位置會對粘合劑的實(shí)際受溫產(chǎn)生影響，所以需要考慮以上因素，選擇最合適的固化條件。

■ 特性：

特性項目 Item	*Seal-glo* *NE8800K*	*Seal-glo* *NE8800T(TH)*
涂布方法 Application methods	高速點(diǎn)膠 High-speed dispenser
成分 Composition	環(huán)氧樹脂 Epoxy resin
外觀 Appearance	紅色 Paste/red-colored
比重 Specific gravity	1.28	1.33
粘度 Viscosity（25℃?5rpm）	300Pa?S (300,000cps)	310Pa?S (310,000cps)
搖變系數(shù) Thixotropy index	6.8 (1rpm / 10rpm)	6.3 (1rpm / 10rpm)
粘著強(qiáng)度０８０５C Adhesive Strength	44N(4.5kgf)0.2mgr twin	45N(4.6kgf)0.2mgr twin
玻璃轉(zhuǎn)移溫度（Ｔｇ） Glass transition temperature	115℃	118℃
介電常數(shù)　Dielectric constant 介電正接　Dissipation factor	3.62/1MHz 0.013/1MHz	3.7/1MHz 0.016/1MHz

■包裝形式　

包裝形式 Package styles	容量 Contents	單位包裝數(shù) Pack. Unit	對應(yīng)點(diǎn)膠機(jī)廠商 Applicabl DispenserMakers
圓柱管 Cartridge	200gr	5pcs.	For our filing machines only
A點(diǎn)膠管 A Syringe	30cc	12pcs.	Panasert (HDF),HITACHI,TOSHIBA, SONY, CASIO, YAMAHA, JUKI
B點(diǎn)膠管 B Syringe	30cc	12pcs.	FUJI
D點(diǎn)膠管 D Syringe	20cc	12pcs.	Panasert (EFD syringe )
E點(diǎn)膠管 E Syringe	10cc	12pcs.	TOSHIBA, YAMAHA, JUKI, CASIO