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環(huán)保型無色免洗助焊劑8001技術參數(shù)

外觀	無色透明液體	無色透明液體	無色透明液體
氣味	醇類香味	醇類香味	醇類香味
比重（20℃）	0.800±0.005	0.802±0.005	0.802±0.005
固態(tài)含量	≤2.5	≤2.5	≤2.5
鹵素含量	無	無	無
絕緣阻抗	＞1.0×1012	＞1.0×1012	＞1.0×1012
擴散性	90％	90％	95％
PH值	6.5±0.5	6.6±0.5	6.6±0.5
沸點（℃）	79℃－110℃	79℃－110℃	79℃－110℃
過錫時間	3-4秒	3-4秒	3-4秒
使用方法	發(fā)泡、噴霧	發(fā)泡、噴霧	發(fā)泡、噴霧
使用稀釋劑	6100	6100   6200	6100   6200

簡要說明:助焊劑是一種低固態(tài)含量，無鹵素活性的免洗助焊劑，這種獨特的組合活性系統(tǒng)對焊錫表面具有極好的潤濕性，均勻可靠的去除影響焊錫的氧化層及不良物質，以利于形成界面合金，光亮飽滿的焊點。環(huán)保型無色免洗助焊劑由于低固態(tài)含量，焊后板面及焊點面殘留物極少，均勻光亮，且具有極高的表面絕緣阻抗，極易通過ICT測試。 應 用：環(huán)保型無色免洗助焊劑8001適用于發(fā)泡，噴霧、涂敷方式；當使用波峰焊設備時，建議PCB板置予熱溫度為90℃－110℃，以利助焊劑發(fā)揮最佳效果。助焊劑發(fā)泡作業(yè)時，建議使用微孔發(fā)泡管，以保證發(fā)泡效果，使用中嚴格控制比重，適當添加稀釋劑，使其在標準比重范圍內使用（0.800±0.005）。波峰焊錫波需平整，盡可能減少PCB板的變形，使各錫點過錫時間基本保持一致，以取得更均勻的表面效果。噴霧作業(yè)時注意噴嘴的調整，勿必讓助焊劑均勻分布在PCB板面。應用去油、去水并經冷卻處理的壓縮空氣來發(fā)泡，壓縮空氣壓力需維持穩(wěn)定，以免發(fā)泡高度不穩(wěn)定，助焊劑正常使用壽命約為48個工作小時，當發(fā)現(xiàn)助焊劑變混或液體中有懸浮物時，應及時清除槽內助焊劑，清洗發(fā)泡槽，更換助焊劑。