Seal-glo NE3000S是用于將芯片元件固定于PCB上的環(huán)氧樹

脂系粘合劑（俗稱紅膠）。是單組分的環(huán)氧樹脂，具有優(yōu)良

的保存穩(wěn)定性能，加熱固化類型。

Seal-glo NE3000S可以充分滿足SMD貼裝行業(yè)需求的120～

150℃條件下1～2分鐘短時間高速固化的需求，同時又可以

適應鋼網(wǎng)、塑膠網(wǎng)印刷等制程的要求。

■ 特點 SPECIFICATIONS

① 對各種芯片芯片元件均可獲得穩(wěn)定的粘著強度。

② 具有適合網(wǎng)板印刷制程需求的粘度和搖變性，下膠量穩(wěn)定而不會出現(xiàn)漏刷或塌邊。

③ 具有極佳的保存穩(wěn)定性能。

④ 高粘著強度，可以避免高速貼片時發(fā)生元件偏位。

■ 固化條件 CURING PROFILE

固化溫度越高，固化時間越長，可獲得的粘著強度就越高。
ＰＣＢ上貼裝的元件大小以及貼裝位置會對粘合劑的實際受溫產生影響，所以需要考慮以上因素，選擇最合適的固化條件。

■ 特性 SPECIFICATIONS

項目	參數(shù)
涂布方法	網(wǎng)板印刷（鋼網(wǎng)、塑網(wǎng)、銅網(wǎng)）
成分	環(huán)氧樹脂
外觀	紅色
比重	1.38
粘度（25℃?5rpm）	390Pa?S (390,000cps)
搖變系數(shù)	5.0 (1rpm / 10rpm)
粘著強度０８０５C	44N(4.5kgf) 0.2mgr twin
玻璃轉移點（Ｔｇ）	148℃
介電常數(shù) 介電正接	3.8/1MHz 0.027/1MHz